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エポキシ樹脂を中心とした高耐熱樹脂の設計技術

エポキシ樹脂を中心とした高耐熱樹脂の設計技術

~樹脂の高耐熱化に向けた設計指針 / トレードオフとなる物性の両立に向けた設計のポイント~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、分子構造や合成の基礎知識から、製造・使用時の注意点、最新の用途展開、市場展望までを解説いたします。

開催日

  • 2024年10月28日(月) 10時00分 17時10分

受講対象者

  • 熱硬化性樹脂・エポキシ樹脂に関連する技術者、品質担当者、ユーザ
    • 塗料
    • 接着剤
    • 土木・建築
    • 複合材料
    • 電子材料
    • 合板
    • 成形材料
    • 鋳物 など
  • 熱硬化性樹脂の合成・応用に関わる技術者、研究者、開発者
  • エポキシ硬化剤に課題のある技術者、研究者

修得知識

  • バイオエポキシ樹脂の製造法
  • バイオエポキシ樹脂の技術動向
  • バイオエポキシ樹脂の課題
  • 非可食バイオマス利用の重要性
  • 非可食バイオマス由来の材料開発
  • 非可食バイオマス由来のエポキシ材料
  • 米糠から得られる天然化合物myo-イノシトールの基礎
  • myo-イノシトールの構造上の特徴を生かした利用
  • 剛直骨格をもつモノマーへの変換
  • 電力用モールド機器に適用するエポキシ樹脂の要求特性
  • 植物油をベースとしたバイオマス由来エポキシ樹脂の硬化物特性
  • 要求特性へのアプローチ方法

プログラム

第1部 エポキシ樹脂及びその変性による高耐熱化とパワーモジュール用材料への応用

(2024年10月28日 10:00〜11:30)

 エポキシ樹脂は、エレクトロニクス、塗料、C-FRP等の構造材料等の広分野で多用され、性能、機能面で大きく成長している。IoT、クラウド、AI等のデジタル革命及びSiC 等の省エネデバイスを駆使したエネルギー革命でも重要な役割を果たしている。
 本講演では、パワーデバイス用封止材向け樹脂に求められる要求特性、エポキシ樹脂の変性による高耐熱化のアプローチを最新の技術動向を交えて解説する。

  1. パワーデバイス用封止材向け樹脂に求められる要求特性
    1. 発電から電力消費に至るSiCパワーデバイスへの期待
    2. パワーモジュールの技術と材料の市場動向
    3. シミュレーションによる樹脂特性の設計
  2. エポキシ樹脂の高耐熱化アプローチ
    1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    2. 架橋密度、分子間相互作用の効果
  3. エポキシ樹脂変性による高耐熱化アプローチ
    1. エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
    2. エポキシ変性シアネートエステル樹脂
    3. ビスマレイミドによるエポキシ樹脂の高耐熱化
  4. エポキシ樹脂の強靭化
  5. ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂とその応用
    • 質疑応答

第2部 米ぬか由来myo-イノシトールを原料とする高耐熱性高分子の開発

(2024年10月28日 12:10〜13:20)

 持続可能社会を構築するうえで、再生可能資源を用いた高分子素材の開発は重要な位置づけにあります。
 本講座では、高分子合成の原料として、米糠から得られる天然化合物myo-イノシトールを取り上げ、その構造上の特徴を生かした利用、特に剛直骨格をもつモノマーへの変換について解説いたします。

  1. myo-イノシトールとは
  2. 剛直なジオール・トリオールへの誘導と利用
    1. 縮環構造をもつジオールの利用
    2. オルトエステル誘導体の利用
  3. 剛直骨格をもつ多官能モノマーへの誘導と利用
    1. 多官能メタクリラートへの誘導とラジカル重合
    2. エポキシ樹脂への誘導と硬化反応
  4. myo-イノシトールとフルフラールの組み合わせによる新たなモノマーの開発
    • 質疑応答

第3部 エポキシ樹脂へのフルオレン骨格導入による高耐熱性、柔軟性の付与

(2024年10月28日 13:30〜14:30)

 大阪ガスケミカルはフルオレン骨格を有する樹脂・有機化合物を多種製造販売している。
 本講座ではフルオレン誘導体の基本的な特徴 (高屈折、低複屈折、顔料分散、低硬化収縮、高耐熱性等) と、エポキシ樹脂にフルオレン骨格を導入した際にどのような特性を与えるかについて紹介する。特に実際に特徴となる物性例を紹介し、フルオレンエポキシ樹脂によって硬化物の耐熱性と柔軟性のトレードオフを打破する方法を紹介します。

  1. フルオレンとは
    1. フルオレンの特徴
      • 高屈折率
      • 低複屈折
      • 高耐熱
      • 樹脂分散性
      • カーボン親和性等
    2. フルオレンの用途例
  2. フルオレン骨格を有する熱硬化性樹脂 (エポキシ)
    1. 特性例
      • 耐熱性
      • 柔軟性
      • CB分散性
      • 屈折率
    2. 主な用途例
  3. フルオレン骨格を有するエポキシ硬化剤化合物
    1. ラインナップ
      • フェノール
      • アミン
      • 酸無水物
    2. 特性例
  4. その他のフルオレン材料のご紹介
  5. お知らせ
    • 質疑応答

第4部 エポキシ樹脂における高耐熱化の設計技術

- 分子設計/マレイミドとの配合設計 –

(2024年10月28日 14:40〜15:50)

 エポキシ樹脂と耐熱性要求の背景について述べた後、ガラス転移点、耐熱分解性、熱伝導性の3つの観点から、高耐熱性化の設計方針と開発事例を説明する。また、フェノキシ樹脂についても同様に設計方針と開発事例を説明する。最後に、最新の開発事例として、マレイミド樹脂の複合化による高耐熱化についても説明する。

  1. 背景
    1. エポキシ樹脂の概要
    2. 耐熱性要求の背景
  2. エポキシ樹脂の高耐熱化
    1. ガラス転移点の向上
    2. 耐熱分解性の向上
    3. 熱伝導性の向上
  3. フェノキシ樹脂の高耐熱化
    1. ガラス転移点の向上
    2. 熱伝導性の向上
  4. 複合化による高耐熱化
    1. エポキシ樹脂への異種熱硬化性樹脂の複合化
    2. エポキシ樹脂へのマレイミド樹脂の複合化
    3. マレイミド樹脂の高耐熱化/高強度化
  5. 総括
    • 質疑応答

第5部 高耐熱性エポキシ樹脂・ベンゾオキサジン樹脂の分子設計

(2024年10月28日 16:00〜17:10)

 エポキシ樹脂は、硬化性に優れ、その硬化物が耐熱性と密着性を兼備することから、各種電子デバイス用の樹脂材料として使用されている。一方、ベンゾオキサジン樹脂も加熱によって硬化、特異な架橋構造を形成し、更なる高耐熱性が発現することから、パワーデバイス用途への応用が期待されている。
 本発表では、これら樹脂の分子構造と耐熱性の関係を示すとともに、耐熱性と相反関係にある特性を兼備させる分子設計、更なる高耐熱化を実現させたエポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂をあわせて紹介する。

  1. はじめに
    • エポキシ樹脂とは
    • ベンゾオキサジン樹脂とは
  2. エポキシ樹脂の分子構造と耐熱性の関係
  3. 耐熱性と相反する重要特性の解説
  4. 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザイン
  5. ベンゾオキサジン樹脂の分子構造と耐熱性の関係
  6. 更なる高耐熱化を実現する分子デザイン
  7. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 高橋 昭雄
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
  • 須藤 篤
    近畿大学 理工学部 応用化学科
    教授
  • 安田 祐一郎
    大阪ガスケミカル株式会社 ファイン材料事業部 酉島製造センター 第3チーム
    マネジャー
  • 吉村 凌
    三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ 絶縁材セクション
    研究員
  • 下野 智弘
    DIC株式会社 ケミトロニクス技術本部 ケミトロニクス技術1グループ
    マネジャー

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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本セミナーは終了いたしました。

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