技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/10/26 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
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| 2026/10/27 | 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 | オンライン | |
| 2026/10/27 | シランカップリング剤の分析技術 | オンライン | |
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| 2026/10/27 | ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/28 | イソシアネートの反応機構と構造、硬化物性の制御 | オンライン | |
| 2026/10/28 | xEVおよび車載部品の高電圧絶縁のための部分放電計測とインパルス絶縁評価方法 | 東京都 | 会場 |
| 2026/10/28 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 樹脂マテリアルリサイクルにおける周辺技術とポイント | オンライン | |
| 2026/10/28 | 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル | オンライン | |
| 2026/10/28 | ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
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| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
| 2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
| 2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
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| 2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
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| 2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
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