技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/30 | UV硬化樹脂の硬化度・物性の測定評価と硬化不良・密着不良などのトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
| 2025/6/2 | 射出成形金型・樹脂製品設計の基礎および不良対策 | オンライン | |
| 2025/6/4 | 製品設計に役立つゴム材料の勘所と最適設計手法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/5 | 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 | オンライン | |
| 2025/6/6 | 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 | オンライン | |
| 2025/6/9 | 高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計 | オンライン | |
| 2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/17 | FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | UV硬化樹脂の硬化不良要因と硬化状態の測定・評価技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | メタクリル系ポリマー活用のための入門講座 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2010/2/25 | UV硬化プロセスの最適化2 |
| 2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
| 2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/16 | 世界のエンジニアリング樹脂 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2004/9/1 | ポリエステル樹脂総合分析 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |