技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

開催日

  • 2023年2月10日(金) 13時00分 ～ 16時00分

修得知識

  • 5G・ミリ波対応技術の特徴
  • プリント基板材料に求められる技術、実装技術
  • 周辺技術における基礎と応用
  • 異種材料間の接着・密着制御技術および技術改善、信頼性解析

プログラム

　高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波) 対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の1つです。プリント基板を構成する絶縁材料には、通信速度の向上のために低誘電率が、低損失および発熱低減には低誘電正接が求められます。さらにはCu配線材料の表面制御や接着性向上が求められます。また、今後、フレキシブル基板 (FPC) 材料として、新たな機能性が求められます。
　本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、樹脂材料、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
　受講対象者として、プリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としていて、予備知識としては、物理化学の基礎知識、実装技術の一般的知識があれば、好ましいです。また、セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析について、理解が深まります。

  1. 高周波 (5G、ミリ波) 対応の材料技術 (高周波通信対応の基礎知識)
    1. プリント基板構造の基礎
      • 周波対応
      • 積層化
      • 熱対策
    2. 材料に求められる性質
      • 低誘電率
      • 低誘電正接
      • 耐熱性
      • 熱伝導性
    3. 基板回路設計と誘電性
      • シグナル伝送
      • 伝送利得S21
      • 特性インピーダンス
    4. 誘電性の解析方法
      • 容量法
      • 共振法
      • コールコール円
      • 緩和時間
    5. 分子構造と誘電性
      • クラウジウス・モソティの式
      • 分極性
      • 分子密度
    6. FPCフレキシブルプリント基板
      • 構造の最適化
      • 耐久性試験
    7. 配線用銅箔の形成
      • 圧延
      • 電解
      • 表皮効果
    8. ソルダーレジストの材料とプロセス
      • 高周波対応における最適化
  2. 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
    1. 界面の相互作用要因
      • 付着促進要因
      • 剥離促進要因
    2. 付着エネルギー解析
      • Young-Dupreの式
      • 分散-極性マップ
    3. 応力・歪み解析
      • s-s曲線
      • 結晶化
      • 脆性
    4. 測定方法
      • 引張り試験
      • スクラッチ試験
      • DPAT法
  3. 実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
    1. 鉛フリーはんだ技術
      • BGA
      • フラックス
      • 気泡ボイド
      • 付着性
    2. ワイヤーボンディング
      • Au
      • Al線
    3. アンダーフィル技術
      • コート性
      • 濡れ性
    4. マイクロチップの実装技術
      • 金属ナノペースト
    5. メッキ配線時の不良対策
      • 気泡トラップ
      • バリ形成
  4. 参考資料
    • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)
  5. 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 河合 晃 氏
    長岡技術科学大学
    名誉教授
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 50,600円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
1991/3/1 プリント配線板洗浄技術
1988/3/1 実用高周波回路設計・測定技術
ページのトップヘ