技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信は、2022年7月25日ごろ配信開始予定 (視聴可能期間:約10日間)
2021年に発覚した半導体不足の解消の目途が立たない。当初は28nmのロジック半導体が不足していたが、その不足が解消されたと思ったら、今度はDRAM&NANDおよびレガシーなパワー&アナログ半導体が不足し始めた。さらにロシアによるウクライナへの軍事侵攻の影響により、露光装置に使われるNeなど希ガスの供給が滞り始めた。加えてドライエッチング装置用冷媒の世界シェア約50%を占めていた3M社のフロリナートが突然生産停止となった。そのためフロリナートの代替品の調達に失敗した半導体メーカーでは、工場の稼働が止まる危険に直面している。今後、半導体不足はより深刻化し、半導体が生産できない事態も予想される。クルマを含むすべての電子機器は、半導体が1個足りないだけで完成品ができない。そのためのリスク管理を可及的速やかに講じる必要がある。
本セミナーでは今後の半導体不足の行方や半導体が生産停止になったときのインパクトとその危機への対処について詳述する。加えて、過去に例をみないほどの活況を帯びている半導体製造装置産業において、日本の前工程装置のシェアが低下している危機についても警告したい。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
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| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
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| 2026/10/22 | 半導体産業動向 2026 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |