技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
5Gの普及が端緒についたばかりですが、すでにその先を見据えたBeyond 5Gや6Gに向けた議論がはじまっています。Beyond5G/6GではTbps級超高速データ通信を地上だけではなく、海上や宇宙など人間が活動するすべての範囲において、すべてのものをネットワークにつなげることが必要になるとされています。これを実現するためには、従来から使われている光ファイバ、マイクロ波帯無線通信に加えて、空間光通信、ミリ波・テラヘルツ波といった多種多様な伝送媒体を組み合わせることが重要となります。
光ファイバ通信は大陸間をむすぶ長距離通信から、データセンタ内やチップ間通信など応用範囲を広げています。一方、無線通信はその柔軟性から利用が拡大していますが、既存の電波帯域はすでに様々なサービスに用いられており、周波数資源の逼迫が課題です。様々な伝送媒体を包含したネットワークの構築には新しいネットワークアーキテクチャやその制御技術が必要となりますが、それを支えるハードウエア・デバイスの役割もこれまでになく重要となることは間違いありません。
本セミナーでは、これまで広く使われてきたマイクロ波に加えてテラヘルツ帯までを統合的に活用する無線伝送技術と光ファイバを含む多種多様な伝送メディアを融合するための技術を、ハードウエア・モノづくりの視点から取り上げたいと思います。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/2/6 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/2/18 | デジタル回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/2/19 | テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 | オンライン | |
| 2026/2/20 | テラヘルツ波技術の基礎と産業応用可能性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/7/31 | テラヘルツ波の発生、検出、制御技術と最新応用 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/6/30 | ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |