技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2022年3月30日 13:00〜14:15)
今、3DA (3DAモデルへの公差入力) の適用が必要不可欠となっており、そのために、共通言語である幾何公差の習得が急務となっています。
今回、「サイズ公差と幾何公差の違い」と「JIS B 0420:2016から変更になった点」の概略を紹介した後、3DAならではの注意点に触れてから、3DA寸法作成機能、幾何公差作成機能の操作例を紹介します。最後に、データム参照フレームと公差のステータス表示機能の紹介をします。
(2022年3月30日 14:15〜15:30)
設計者CAEにおいては、CAEを運用する上で必要な材料力学の知識の復習と、構造解析で必要な知識についての履修を行います。単にCAEがオペレーションできるだけではなく、その背景になる材料力学を復習することで、CAEの信頼性を高めます。
(2022年3月30日 15:30〜16:35)
部品設計、回路設計、電源の開発設計の経験を通じ、多くの方が、電子部品、回路の設計・製造に関しての知識が足りないことを痛感しています。電子部品には、供給するメーカーによって特性が違うことが理解できていなければ設計において重大な問題につながることになります。回路設計でも、計算式を理解し、その値を変えたらどうなるのか?という理論を知ることで、トラブルに対処できます。また、統計手法を活用し、製造される製品のシミュレーションを行うことができます。
(2022年3月30日 16:35〜16:45)
(2022年3月30日 16:45〜17:00)
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/3/30 | 公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/4/2 | 生成AIを活用した暗黙知の形式知化と設計業務効率化 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 基礎から学ぶJIS図面の読み方・表し方 | オンライン | |
| 2026/4/9 | 基礎から学ぶJIS図面の読み方・表し方 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/15 | CAE解析ステップアップセミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 | オンライン | |
| 2026/4/17 | AutoCADで学ぶ「迷わず描ける」図面作成の基礎 | オンライン | |
| 2026/4/20 | AutoCADで学ぶ「迷わず描ける」図面作成の基礎 | オンライン | |
| 2026/4/21 | ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 半導体メモリの基礎と技術・市場動向 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/4/23 | Creo Parametric 3DA | オンライン | |
| 2026/4/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/4/24 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/4/27 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 公差設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |