部品の調達はQCD (品質・コスト・デリバリ) と言われますが、昨年は大震災でマイコン・電解コンデンサ等が逼迫し、タイの大洪水で半導体大手各社の後工程がダメージを被り、複雑化したサプライチェーンが寸断され、各社コストよりデリバリの確保優先の施策がとられてきました。これはBPCリスクアセスメントの一環としてサプライヤの国内外分散発注、在庫積増し、サプライチェーンの「見える化」、部品の共通化等々の方向で収束し教訓として生かされる様になりました。
　一方、家電の薄型TVは韓国の攻勢に、また自動車は日米共に中国勢に先を越され、ベンチマークの結果今まで聞いたことも無い新興国の部品が採用されていることが分ってきました。戦後の日本も然り、韓国は既にDRAMでは独擅場である様に、粗悪品のレッテルが貼られてきた新興国の部品も徐々に実力を付けて来ていますが、そうでない会社と見極めるのは中々難しいことです。
　本セミナーでは、機器メーカにとって重要な新興国、特に台湾/香港を含む中国部品を中心とする調達のアプローチの仕方についての現状と課題を理解し今後の海外調達活動に生かされることを目的と致します。

1. 電子部品調達の現状と課題
   1. 新興国部品調達のメリットとリスク
      1. 開発購買と新興国新規サプライヤ探索
      2. コピー品がデファクトスタンダードになってきた経緯と背景
   2. 電子部品別調達
      1. 受動部品と個別半導体の調達
         • 抵抗
         • キャパシタ
         • インダクタ
         • 水晶デバイス/ダイオード
         • トランジスタ
         • FET 等
      2. 汎用IC/カスタムIC/高速デバイス等の調達
         • 半導体の目利きが出来る人材の育成と、当面いなくてもできる仕組み作り
   3. まとめ
      • 部品
      • プリント配線板
      • 実装のボーダーレス化と最適設計
2. 光部品調達の現状と課題
   1. 半導体レーザ
      1. 光通信用半導体レーザ/車載LAN用半導体レーザ (650FP/ 850VCSEL)
      2. BR用半導体レーザ/2波長半導体レーザ/HAMR用半導体レーザ
   2. LED/ソーラーセル/LCDパネル
      • 照明用LED
      • 表示用LED
      • ソーラーセル
      • LCDパネル
   3. 課題
      • LDの寡占化
      • MOCVD装置の普及と新興国の立ち位置
      • 照明用白色LED特許
3. プリント配線板調達の現状と課題
   1. プリント配線板調達に必要な基礎知識
      1. プリント配線板の基礎と不良モード
      2. 特殊プリント配線板/ビル基板 (HD)
   2. 新興国プリント配線板調達の留意点
      • 基材のグレード
      • ドリルの種類
      • リペアの考え方等
   3. 新興国の実装先/EMS先
4. 金型調達の現状と課題
   1. 射出成形金型/プレス金型
      1. 新興国金型事情/情報入手方法
      2. 新興国金型/レベル/評価/比較
   2. 新興国の射出成形機メーカ