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2024/5/2 |
樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 |
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オンライン |
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2024/5/7 |
エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 |
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オンライン |
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2024/5/8 |
自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 |
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オンライン |
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2024/5/8 |
半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 |
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オンライン |
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2024/5/10 |
半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 |
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オンライン |
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2024/5/13 |
設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) |
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オンライン |
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2024/5/16 |
半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 |
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オンライン |
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2024/5/16 |
電源回路設計入門 (2日間) |
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オンライン |
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2024/5/16 |
酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 |
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オンライン |
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2024/5/16 |
電源回路設計入門 (1) |
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オンライン |
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2024/5/17 |
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 |
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オンライン |
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2024/5/21 |
チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 |
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オンライン |
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2024/5/21 |
プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス |
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オンライン |
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2024/5/21 |
xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 |
東京都 |
会場 |
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2024/5/23 |
電源回路設計入門 (2) |
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オンライン |
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2024/5/27 |
SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 |
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オンライン |
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2024/5/27 |
EVの最新技術動向と将来展望 |
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オンライン |
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2024/5/28 |
先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド |
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オンライン |
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2024/5/28 |
半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 |
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オンライン |
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2024/5/29 |
ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 |
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オンライン |
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2024/5/30 |
半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 |
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オンライン |
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2024/5/30 |
半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 |
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オンライン |
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2024/5/30 |
次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 |
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オンライン |
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2024/5/31 |
電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 |
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オンライン |
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2024/5/31 |
車載半導体の最新技術と今後の動向 |
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オンライン |
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2024/5/31 |
研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 |
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オンライン |
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2024/6/3 |
設計者CAE 構造解析編 (強度) |
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オンライン |
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2024/6/6 |
パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 |
大阪府 |
会場 |
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2024/6/7 |
半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 |
大阪府 |
会場 |
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2024/6/10 |
SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 |
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オンライン |