技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。
(2021年2月22日 10:30〜12:00)
エビデンスに基づく5Gの世界を解説します。最新のネットワークプロセッサの構成や、iPhone12、Google Pixel 5といった最新の5Gスマートフォンを分解し、内部のシステムや半導体技術を解析した上で、その優勝劣敗を明確にし、どの国、どの地域の技術力が高いかを解説します。半導体技術は、5GやAIにおいて最も重要なファクトとなっており、半導体の動向が未来を決めるといっても過言ではありません。上記を踏まえ、2025年の近未来の予測をエビデンスに基づき行います。
(2021年2月22日 13:00〜14:30)
情報通信分野の技術革新は急速に進んでいる。21世紀初めにADSLからFTTHへの転換が進み、固定系通信事業の戦いはほぼ終了した。今、情報通信事業の主戦場は移動体通信へ移ってきた。そして昨年確定された5Gの仕様では、6GHzを超えた帯域を使い、新しい無線通信方式が導入されるという。まだ仕様は決まっていない6Gは、5Gの発展形と言われているので材料技術としてはまず5Gのニーズを攻略したい。ところで、情報通信分野における高分子材料技術について誘電率制御が新たなニーズとして生まれている。光通信網の開発では、透明性と屈折率制御が材料技術の課題だった。屈折率は誘電率と相関するパラメーターであり、この時のニーズである高屈折率化とは高誘電率化技術を意味した。しかし、5Gその発展形6Gでは高周波数対応が材料に求められており、低誘電率化さらに低誘電損失材料の開発が必須である。新技術によるイノベーションが起きれば、それが波及して他分野でも次々とイノベーションが起きて気がついたときには、市場の様子がすっかり変わっていた、というのがこの30年間に経験した第三の波であり、それはアルビントフラーにより40年前予測された変化よりも大きく、バブル崩壊と重なり消滅した企業も幾つか出てきた。R&Dの立場として生き残りを狙うだけでは、今の時代生き残れないことを学んだ30年でもある。芭蕉の技ではないが、不易流行の心で市場を見てみると、イノベーションの荒波による変化の中にいつの時代でも変わらない事象が存在する。例えば、自動車はCASEにより新たな価値を付与された商品として変化してゆくが、昔と同じように移動体として残ってゆくことを否定する人はいないだろう。また、高分子材料の大半を占める生産性の高い加工方法として射出成形の概念は残っているだろう。これら不易を考察すると見えてくるのは、薄膜軽量化成形である。また、高周波の透過率が樹脂の厚みに影響するととらえれば、やがてニーズとして生まれてくる流行という事象である。CASEを実現する部品を眺めると材料の低誘電率化と低誘電損失化はニーズとして存在するが、そこに着目しすぎると射出成形の難易度が高い薄膜成形に耐えうる材料というニーズを見失う。
本セミナーでは5G普及により起きているイノベーションと高分子材料技術について解説するとともに自動車産業の新たなニーズを中心に、情報通信産業と自動車産業について概説するとともに新市場の変化に対応した企画立案方法を5Gを題材に解説する。また、21世紀になり注目され始めたメタマテリアルについても少し触れる。
(2021年2月22日 14:45〜16:15)
3GPPとITU-Rが中心になって標準化を進めてきた5G (IMT-2020) 携帯電話網は、2020年3月にサービスが開始された。5Gは、4K/8K、VR/ARに代表される超高速通信に加え、低遅延・高信頼 (車の自動運転支援やロボット、プラント・工場などにおける異常通知等) 通信、多数同時接続 (センサやデバイスを対象としたIoT対応、LPWA対抗) を実現する。さらに、5Gの通信技術、サービスを特定の土地や建物内で利用するローカル5Gの導入が始まりつつある。
本講演では、5Gに関する2018年6月の3GPP リリース15 (基本仕様) 、2020年3月のリリース16 (フル仕様) の標準化内容を含め、通信から見た5G/ローカル5Gの技術とサービス、2030年サービス開始を目指す6Gへの展望について述べる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/12/25 | ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 | オンライン | |
| 2024/12/27 | アンテナの基礎と小形アンテナの設計・開発のポイント | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2025/1/27 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2025/1/29 | ミリ波制御に向けた材料、反射板の開発 | オンライン | |
| 2025/1/30 | 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 | オンライン | |
| 2025/1/30 | 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
| 2025/2/26 | 光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/28 | 特許情報からみたメタマテリアル/メタサーフェスが促す光/電子デバイス材料設計の新潮流 2024 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/6/30 | ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |