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「5G/Beyond 5Gに向けた半導体パッケージングの技術動向とその課題」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/17 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/19 次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 オンライン
2026/6/26 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/6/29 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン
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