iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。

1. 近年のデバイストレンド
   • IoT、AI、5G で求められるものは?
2. 半導体パッケージの役割
   1. 前工程と後工程
   2. 基板実装方法の変遷
   3. 半導体パッケージの要求事項
3. 半導体パッケージの変遷
   1. PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
   2. STRJ パッケージロードマップ
   3. 各方式の説明
      • DIP
      • QFP
      • TCP
      • BGA
      • QFP
      • WLCSP等
4. 電子部品のパッケージ
   1. 半導体以外の電子部品
   2. 電子部品のパッケージ
      • MEMS
      • SAW デバイス
      • LED
      • IS
5. 最新のパッケージ技術と今後の方向性
   1. 様々なSiP
   2. FOWLP とは?
   3. CoWoS とは?
   4. チップレット、EMIB とは?
   5. パッケージ技術の今後の方向性