技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
インターネットおよびスマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム (例;5G) の整備が急務となっている。このためには、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化 (RoF;Radio over Fiber) が必要である。また、情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。
今回、高速無線通信の背景およびその基幹技術、そして通信機器の高速化について解説する。特に、通信機器の心臓部である半導体部品の高速化対応について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要となる。これらの中で回路短縮=軽薄短小化の対策が最も重要である。例えば、受送信部では複合化 (例;AiP (Antenna in Package) ・SoC (System on Chip) ) 、情報処理部では薄層化 (例;FO (Fan-Out) パッケージ・コアレス子基板) である。これら半導体パッケージングの技術を詳しく紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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