技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

開催日

  • 2019年7月11日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

　既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスがいよいよ開始する。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
　それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

  1. FPCの基礎とグローバル市場動向
    1. FPCの基礎
    2. 最新電子部品マクロトレンド
    3. FPC市場/用途動向
  2. 5Gインパクトで要求されるFPC新技術とは?
    1. 5Gインパクトと新電子サービスの拡大
    2. 5Gマクロトレンドと関連FPCトレンド
  3. 最新スマートフォン技術動向とFPC技術課題
    1. スマートフォン市場動向と新機能変遷
      1. グローバル・スマートフォン市場動向
      2. スマートフォン新機能動向
        1. 5G折り畳みスマホ動向
        2. 5Gアクセサリ (MRグラス、スマートリング、無線イヤホン) 動向
    2. スマートフォンディスプレイ技術動向
      1. AMOLEDとLCD技術動向
      2. Mini/Micro LED技術動向
    3. 5GスマートフォンへのFPC新技術
      1. スマートフォン送受信仕組み
      2. スマートフォンアンテナ技術と高速FPC応用
      3. AIP (アンテナ・イン・パッケージ) とFPC技術
  4. 高速 (高周波対応) FPC技術開発
    1. 5Gに応用する高速FPC市場/技術動向
    2. LCPを応用する高速FPC開発
    3. MPI (Modified PI) を応用する高速FPC開発
      1. フッ素化ポリマー (PTFE、PFA) ハイブリッドMPI開発
      2. LCP・MPI以外の高速FPC材料技術開発
    4. 高周波対応銅箔開発 (低導体損失/表皮効果対応)
    5. 高速FPCに必要な種々評価技術
  5. 高精細 (ファインピッチ) FPC技術開発
    1. 配線微細化動向と対応技術開発比較
    2. SAP (セミアデティブ) 技術比較
  6. 進化する車載用FPC技術開発
    1. 車載用FPCの市場動向
    2. 5Gに向けた車載用FPC技術動向
  7. 5G対応ウェアラブル機器への新FPC技術開発
    1. 5Gヘルスケアに応用する伸縮FPC技術
    2. フレキシブル触覚センサモジュール技術
    3. 透明FPC技術とその応用技術
    4. フレキシブルエレクトロ二クス応用技術
  8. まとめ
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,667円 (税別) / 45,000円 (税込)
複数名
: 18,519円 (税別) / 20,001円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 20,000円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 37,037円(税別) / 40,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 37,037円(税別) / 40,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 55,556円(税別) / 60,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 41,667円(税別) / 45,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 83,333円(税別) / 90,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 125,000円(税別) / 135,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
ページのトップヘ