技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ダイヤモンドエレクトロニクスの基礎と技術動向

ダイヤモンドエレクトロニクスの基礎と技術動向

~実用化へ着々と開発が進む次世代半導体の現状とその将来性を探る / 酸化ガリウム、ダイヤモンドの開発状況と実用化への課題~
東京都 開催 会場 開催

概要

SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンド。
ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない稀有な半導体特性も持っています。
本セミナーでは、ダイヤモンドエレクトロニクスについて、世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発した講師がその魅力・最新動向について解説いたします。

開催日

  • 2019年7月1日(月) 13時00分16時30分

プログラム

 ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤモンド中の窒素 – 空孔 (NV) 中心を用いた室温動作の量子デバイス/センサへの応用が期待されています。
 本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発状況、課題および展望について、我々の研究成果 (例:世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等) を中心に解説します。

  1. はじめに
    1. 半導体材料としてのダイヤモンドの魅力
    2. ダイヤモンド半導体研究の歴史
  2. ダイヤモンドウェハ製造技術
    1. 成長技術
      • 高温高圧
      • プラズマCVD
      • 熱フィラメントCVD
    2. 不純物ドーピング技術
    3. スライス・カット技術
    4. 研磨技術
  3. ダイヤモンドダイオード
    1. ショットキーバリアダイオード
    2. PN接合ダイオード
    3. ショットキーPNダイオード (SPND)
  4. ダイヤモンドトランジスタ
    1. MESFET
    2. JFET
    3. BJT
    4. MOSFET
  5. その他のデバイス応用
    1. 励起子を用いた深紫外線発光デバイス
    2. 負の電子親和力を用いた電子放出デバイス
    3. ダイヤモンド中 窒素 – 空孔 (NV) 中心を用いた量子デバイス/センサ
  6. まとめと今後の展開
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 徳田 規夫
    金沢大学 ナノマテリアル研究所
    教授 (リサーチプロフェッサー)

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/6 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) オンライン
2026/1/6 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 オンライン
2026/1/13 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/1/13 GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/20 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/1/21 シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/26 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/27 ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント