スクリーン印刷は量産に入るとトラブルが多発する。不良は単純に言うとニジミとカスレであり、不良の原因は、スクリーンと基板の密着度、ペーストの粘着度合い/だれ、基板の濡れ性など多岐にわたる。ペーストの化学的特性とメカ部分との関係の最適化が必要である。部材の特性ばらつきが大きく、特にペーストは、設計、製造によるばらつき、経時変化による特性劣化が大きい。また、これまでのペースト特性の定量化方法では不十分である。充填、版離れ、レベリング特性を直接測定できる方法が必要である。
　本セミナーでは、印刷トラブルとペースト、スクリーン、基板、スキージ特性との関係を解明しトラブルを無くす方法を解説する。

※【動画による充填説明】セミナー開始5～10分前

1. 概要編;印刷トラブルと対策
   1. 印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
      • ペースト不良によるにじみ、かすれの例
      • スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
      • スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
      • 印刷方向によるパターンの傾き
   2. 短パターン問題;100μ以下で、膜厚不足、かすれ
      • スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
      • ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
   3. 印圧設定の重要性
      • スクリーンと基板の密着度合いが印刷品質を決める
      • スキージの役割/印圧と押し込み力
      • スクリーンのテンション (反力) ばらつきと印刷品質
   4. 充填/版離れは接着力バランスが重要
      • スクリーンと基板との間のペーストの粘着度合いが印刷品質を決める
      • 表面張力が印刷品質に大きな影響を与える
      • ペースト内部の接着力バランスと表面状態
      • 充填、版離れしやすく、だれにくいペーストとは?
   5. ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
      • 充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
      • ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
      • 高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる
2. 詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
   1. 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
   2. 充填メカニズム、問題点
      • 連続写真による充填メカニズム解説
      • 高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
   3. 小孔径での充填/版離れの難しさと対策
      • 小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
      • ゴムスキージの充填力向上法
      • ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
   4. 印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
      • 印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
      • ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
      • べたパターン;膜厚均一印刷法、印圧不良防止;印圧が特に重要
      • ビアホール印刷例
   5. 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
   6. 30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
      • 版離れメカニズムの詳細;充填と版離れとペーストの関係
      • 現状のコンビスクリーンの課題と解決法
   7. 版離れしやすいペーストとは?
      • ペーストの表面張力、粘度、降伏値/溶剤、バインダ、粒子
   8. 充填版離れ性を直接評価する方法とは?
      • インコメーター/プラグフォーマー法など
   9. 版離れしやすいスクリーンとは?
      • メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
      • 版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
   10. ペースト特性と充填版離れ
   11. ペーストの基本構成/ペースト製造法
       • 構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
       • 粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
   12. 凝集コントロールの重要性
       • バインダ不要低温焼成ペースト
       • 充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性
3. 量産・製造・ペースト評価編
   1. ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
      • 流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
      • ペーストの内部特性と表面特性評価方法
      • 回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
   2. 乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
      • 基板耐熱温度と乾燥焼成方法
        • 熱風
        • 赤外
        • マイクロ波
        • 電子線
      • 乾燥機、焼成炉の構造
        • 溶融
        • 硬化
        • 焼結
   3. スクリーン設計上の注意点
      • メッシュ
      • 反力
      • 変形
      • 撥水・撥油性
   4. 基板スクリーン位置決め方法の種類
   5. 量産工程設計概要
4. ペースト設計参考技術
   • 粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト
5. 参考技術
   • 表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
   • 印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール
• 質疑応答