本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、ペースト、スクリーン、基板、スキージそれぞれの特性ばらつきと、印刷トラブルとの関係を解説する。スクリーン印刷でのトラブルは、にじみか、かすれになる。主にペーストの化学的特性およびスクリーンの機械的特性でトラブルが発生する。また、スキージの押し込み力が弱く、線幅が100μm以下ではペーストが入りにくくなる。高密度、低密度、べた等のパターンに合わせて、ペースト特性とスキージ、スクリーン、基板の表面特性および機械的特性を調整しないとうまく行かない。これらの特性把握は意外と難しく、量産に入るとトラブルが発生する。
　本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、スクリーン、ペースト、基板、スキージそれぞれの特性と印刷トラブルとの関係を解説する。

動画による充填説明 (セミナー開始前)

1. 概要編;印刷トラブルと対策
   1. 印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
      • ペースト不良によるにじみ、かすれの例
      • スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
      • スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
      • 印刷方向によるパターンの傾き
   2. 短パターン問題;100μ以下で膜厚不足、かすれ
      • ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
      • スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
   3. 印圧設定の重要性
      • スキージの役割/印圧と押し込み力
      • スクリーンのテンション (反力) ばらつきと印刷品質
      • オフコンタクト印刷の印圧ばらつき制御は難しい
   4. 充填版離れは接着力バランスが重要
      • 表面張力が印刷品質に影響を与える
      • スクリーンと基板に接着するペーストの引っ張り合い
      • ペースト内部の接着力バランスと表面状態
      • 充填は機械的な力、版離れ以後は化学的な力
   5. ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
      • 充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
      • ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
      • 高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる
2. 詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
   1. 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
   2. 充填メカニズム、問題点
      • 連続写真による充填メカニズム解説
      • 高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
   3. 小孔径での充填/版離れの難しさと対策
      • 小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
      • ゴムスキージの充填力向上法
      • ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
   4. 印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
      • 印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
      • ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
      • べたパターン; 膜厚均一印刷法、印圧不良防止; 印圧が特に重要
      • ビアホール印刷例
   5. 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
   6. 30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
      • 版離れメカニズムの詳細; 充填と版離れとペーストの関係
      • 現状のコンビスクリーンの課題と解決法
   7. 版離れしやすいペーストとは?
      • ペーストの表面状態が重要/表面張力、粘度、降伏値
   8. 充填版離れ性を直接評価する方法とは?
      • インコメーター
      • プラグフォーマー法など
   9. 版離れしやすいスクリーンとは?
      • メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
      • 版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
   10. ペースト特性と充填版離れ
   11. ペーストの基本構成/ペースト製造法
       • 構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
       • 粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
   12. 凝集コントロールの重要性
       • バインダ不要低温焼成ペースト
       • 充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性
3. 量産・製造・ペースト評価編
   1. ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
      • 流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
      • ペーストの内部特性と表面特性評価方法
      • 回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
   2. 乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
      • 基板耐熱温度と乾燥焼成方法; 熱風/赤外/マイクロ波/電子線
      • 乾燥機、焼成炉の構造; 溶融/硬化/焼結
   3. スクリーン設計上の注意点
      • メッシュ
      • 反力
      • 変形
      • 撥水・撥油性
   4. 基板スクリーン位置決め方法の種類
   5. 量産工程設計概要
4. ペースト設計参考技術
   • 粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト
5. 参考技術
   • 表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
   • 印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール
• 質疑応答