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FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向

FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年10月27日(金) 13時00分16時00分

プログラム

 近年、FOWLP (ファンアウトウエハレベルパッケージ) 技術が注目を集めています。この技術はこれまでの半導体パッケージ技術の進化の延長線上にあり、さらに発展、多様化していくと考えられます。
 本セミナーでは、FOWLP技術を理解するために、半導体パッケージ技術の基礎から学び、最新の動向や今後の方向性について解説します。

  1. イントロダクション
    1. 半導体の製造工程~前工程と後工程
    2. スマホを分解してみよう
    3. パッケージの役割
    4. パッケージの変遷
    5. パッケージ進化の3つの方向性
  2. 初期の各パッケージ形態と製造工程
    1. 挿入型~DIP等
    2. 表面実装型~QFP等
    3. リードフレームとは?
    4. ワイヤボンディングとは?
    5. モールド封止とは?
    6. テープキャリアパッケージ
    7. バンプ接続技術
  3. 多ピン化に対応したパッケージ形態と製造工程
    1. エリアアレイ型~BGA等
    2. フリップチップとは?
    3. パッケージ基板
  4. 小型化に対応したパッケージ形態と製造工程
    1. QFN
    2. WLCSP
  5. 多機能化に対応したパッケージ形態と工程
    1. SIPとSoC
    2. 様々なSiP方式
    3. ウエハ薄化技術
  6. 注目集めるFOWLP
    1. FOWLPの歴史
    2. FOWLPの基本工程と課題
    3. FOPLP
    4. SiPへの応用

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

会場

中央大学 駿河台記念館
東京都 千代田区 神田駿河台3丁目11−5
中央大学 駿河台記念館の地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 44,280円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

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