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電子レンジ対応包装材料の要求特性と開発事例

電子レンジ対応包装材料の要求特性と開発事例

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、レトルト食品用や圧力鍋機能を持つ新しい包装材料の開発について、またシール性と易開封性の両立について詳解いたします。

開催日

  • 2017年10月10日(火) 10時00分 17時00分

修得知識

  • 軟包装・容器材料で使用されるポリプロピレン、ポリエチレンなど樹脂の基礎知識
  • レンジアップ用途向けの設計技術
  • コンセプトに合わせた包装開発事例
  • 金属蒸着フィルムの応用例
  • シーラント設計
  • 電子レンジ対応包材に関する基礎知識
  • 今後の電子レンジ対応包装に求められている機能、物性
  • 電子レンジの加熱原理及び包材の技術的知見

プログラム

第1部 レンジアップ用途における軟包装・容器材料の設計

(2017年10月10日 10:00〜11:30)

 レンジアップ用途における軟包装・容器材料の開発に必要な樹脂の基礎知識、設計技術について講演する。

  1. 包装の役割
    1. 包装の役割について
    2. 包装材料の物性、評価方法
    3. レンジアップ用途で求められる特性
  2. 樹脂 (プラスチック) の特徴
    1. プラスチックの特性
    2. ポリプロピレンの特徴と種類
    3. ポリエチレンの特徴と種類2.4包装材料の特性に関係する因子
  3. 包装材料の成形法と製品の特長
    1. キャスト成形
    2. インフレーション成形
    3. 延伸成形
  4. レンジアップ用途向け包装材料開発の具体例
    1. 軟包装の開発事例
    2. チャックテープの開発事例
    3. 容器の開発事例
    • 質疑応答

第2部 電子レンジ容器専用易開封トップシールの開発

(2017年10月10日 12:10〜13:40)

 金属蒸着フィルムと特殊なシーラントを組み合わせて、電子レンジで温めると開けやすくなるトップシールを開発。量産仕様に至るまでの過程を紹介。

  1. 開発のきっかけ
    1. マーケットの状況
    2. 本検討に至るまで
  2. 試作品での評価
    1. レンジ加温時の不具合
    2. 過剰発熱対策
    3. 仕様設定
  3. シーラントの最適厚み
  4. 生産条件の確立
    1. 加工条件の見極め
    2. 不具合に対する対策
    3. コスト低減
  5. レトルト適性と易開封性の両立
    1. レトルト対応
    2. 易開封性向上
    3. 内容物適性の拡大
  6. 現仕様の一般性能
  7. 充填殺菌テスト事例、適用検討事例
    • 質疑応答

第3部 電子レンジ対応包材の開発と機能性、採用例、今後の展開

(2017年10月10日 13:50〜15:20)

 近年、電子レンジ対応パウチを用いた冷凍食品が増えているが、その開発において「加熱ムラ」対策に苦心されているメーカーは多い。 加熱ムラ対策としては食材の形状や充填レイアウトの工夫が挙げられるが、電子レンジの個体差や使用環境等による、仕上がりのバラつきを完全に防ぐことは難しい。 この問題を軽減させるには、マイクロ波以外の熱源を利用する事も重要である。今回、圧力鍋のように高温高圧蒸気を有効利用した電子レンジ対応パウチ「レンジでポンスリットタイプ」を例に開発動向、採用事例、今後の展開について説明する。

  1. 会社紹介
  2. 電子レンジ対応袋
    1. 電子レンジ対応袋とは
    2. 電子レンジ対応袋の種類
    3. 電子レンジ対応袋まとめ
  3. 次世代型電子レンジ対応袋 – 温めから調理へ –
    1. 電子レンジの登場
    2. 今売れている電子レンジグッズ
    3. 次世代型電子レンジ対応袋の考え
    4. 電子レンジで高温・高圧調理ができると?
    5. 袋に圧力鍋の機能を持たせるには
    6. レンジでポンスリットタイプ
    7. スリットタイプの蒸気抜き
    8. スリットタイプの物性評価
    9. 試験サンプルを用いた加熱時間比較
    10. スリットタイプによる効果
  4. 商品採用事例
    1. 採用事例紹介
  5. 電子レンジ対応袋の課題、未来像
    1. 食品メーカーの課題
    2. 包材メーカーの課題
    3. 消費者の課題
    4. 電子レンジ対応食品の未来像
    • 質疑応答

第4部 電子レンジ対応包材の開発事例

(2017年10月10日 15:30〜17:00)

電子レンジ包材開発の手引き、電子レンジ包材の拡大の可能性を講義する。

  1. 電子レンジ対応包材の概要
    1. 電子レンジ包材の歴史
    2. 電子レンジ包材の種類
    3. 電子レンジ包材の用途
    4. 電子レンジ包材の要求物性
  2. 電子レンジ加熱原理
    1. マイクロ波の性質
    2. 加熱原理
  3. 電子レンジ対応包材レトルトタイプの開発
    1. 耐熱仕様の開発経緯
    2. 蒸通形状の変更
    3. レンジ適性の向上
    4. 効果
  4. 環境性
  5. 市場
  6. 今後の展開
    • 質疑応答

講師

  • 西原 亮
    出光ユニテック 株式会社 商品開発センター 第一開発課
    研究主任
  • 村上 知行
    大和製罐 株式会社 技術開発センター 商品開発室
    主任
  • 平田 達也
    株式会社 メイワパックス 高槻工場 品質保証課
    課長代理
  • 渡辺 薫
    大日本印刷 株式会社 包装事業部 製品開発部 第2課
    グループリーダー

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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