技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体パッケージの基礎技術・体系的理解、最新動向と今後の方向性

FOWLP技術への流れをふまえた

半導体パッケージの基礎技術・体系的理解、最新動向と今後の方向性

～DIPからFOWLPまでを俯瞰する～
愛知県 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2017年9月7日(木) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • これまでの半導体技術の流れ、進化、FOWLPに対する各社の取り組み
  • 半導体のタイプ別の目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置
  • 半導体を体系的・俯瞰的にパッケージ技術を把握し、材料、周辺材料、デバイス、装置開発に役立てる

プログラム

　半導体デバイスのパッケージ技術について基礎から解説いたします。半導体パッケージはその用途により「高性能化」、「小型化」、「高機能化」の3つの方向に従い進化してきました。一番古い形態であるピン挿入型から現在話題のファンアウトウエハレベルパッケージにつながる技術の流れを、パッケージタイプ別にその目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置について解説し、体系的にパッケージ技術を理解いただくことが出来ます。

  1. 半導体の製造工程
    1. 前工程と後工程
    2. ウエハテスト工程
    3. 裏面研削工程
    4. ダイシング工程
    5. テープ貼り合わせ剥離工程
  2. 半導体パッケージとは?
    1. 半導体パッケージに求められる機能
    2. iphoneの中身は?
    3. PCの高性能化とパッケージの変遷
    4. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
    5. SDカードの中身は?
    6. 半導体パッケージ技術のロードマップ
    7. パッケージ進化の3つの方向性 高性能化、多機能化、小型化
  3. 半導体パッケージの進化
    1. パッケージ構造のカテゴライズ
    2. パッケージの分類方法
    3. ピン挿入型 DIP、SIP、SOP
    4. 表面実装型 SOP,QFJ、SOJ
      • リードフレーム
      • ダイボンディング
      • ワイヤボンディング
      • モールド封止
    5. テープ実装型 TAB、TCP、COF
    6. エリアアレイ型 P – BGA、FCBGA
      • パッケージ基板の製造方法 配線形成方法、デスミア処理
      • バンプ接続技術
      • フリップチップ
      • C4バンプ
    7. 小型化パッケージ
      • QFMの製造方法
      • WLPの製造方法
      • FOWLPの製造方法
      • FOWLPに対する各社の取り組み
    8. 多機能化パッケージ
      • SIPとSOC
      • 様々なSIP方式
      • PoPとチップスタックSIP
      • TSV工程
      • FOWLPのSiPへの応用
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

愛知県産業労働センター ウインクあいち

12F 1209

愛知県 名古屋市中村区 名駅4丁目4-38
愛知県産業労働センター ウインクあいちの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/30 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2026/3/30 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン
2026/3/30 光電融合集積回路の基礎と開発動向 オンライン
2026/3/31 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/3 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/4/10 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/10 チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 オンライン
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 オンライン
2026/4/17 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 オンライン
2026/4/20 HfO2系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
ページのトップヘ