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2026/5/12 |
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 |
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オンライン |
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2026/5/12 |
不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント |
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オンライン |
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2026/5/13 |
設計・開発業務の属人化が招く品質トラブルとその防止策 |
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オンライン |
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2026/5/13 |
AIエージェントの基礎と業務導入のポイント |
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オンライン |
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2026/5/14 |
新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 |
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オンライン |
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2026/5/14 |
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) |
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オンライン |
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2026/5/14 |
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 |
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オンライン |
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2026/5/15 |
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) |
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オンライン |
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2026/5/15 |
製造業における外注品質向上のための管理ポイント |
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オンライン |
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2026/5/15 |
半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) |
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オンライン |
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2026/5/15 |
品質管理の基礎 (4) |
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オンライン |
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2026/5/18 |
本当に使えるFMEA・DRBFMの活用法 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
半導体パッケージ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
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オンライン |
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2026/5/18 |
半導体接合と三次元集積実装の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/19 |
半導体パッケージ技術の最新動向 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
AIを使った非線形実験計画法と実験計画法 |
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オンライン |
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2026/5/20 |
グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
AIを使った非線形実験計画法と実験計画法 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 |
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オンライン |
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2026/5/21 |
不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント |
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オンライン |
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2026/5/22 |
電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/5/22 |
ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 |
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オンライン |
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2026/5/22 |
AIエージェントの基礎と業務導入のポイント |
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オンライン |
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2026/5/25 |
信頼性物理に基づく信頼性試験技術とワイブル解析 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
信頼性物理に基づく信頼性試験技術とワイブル解析 |
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オンライン |
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2026/5/26 |
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 |
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オンライン |
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2026/5/27 |
先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 |
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オンライン |