技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術

IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2016年5月25日(水) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

  1. パワーデバイスの機能と応用
    1. パワーデバイスの機能
    2. アプリケーションへの要求事項
  2. IGBTモジュールのの信頼性とトレンド
    1. アセンブリーテクノロジー .XT
      1. モジュールコンセプト
      2. 電気特性のインパクト
      3. 信頼性の向上
    2. パッケージテクノロジー XHP
      1. モジュールコンセプト
      2. パッケージヒストリー
      3. 電気特性のインパクト
      4. 信頼性の 向上
    3. チップテクノロジー RCDC/IGBT5
      1. RCDCとは?
      2. 電気特性
      3. ドライバーボードの制御
      4. サーマルパフォーマンスのインパクト
      5. 信頼性の向上
    4. IGBTスタック MIPACK Pro
    5. サーマルインターフェイスマテリアル TIM
  3. SiCモジュールの信頼性とトレンド
    1. SiCダイオード MPS
    2. SiCハイブリッドモジュール Hybrid
    3. SiCスイッチングデバイス JFET/MOSFET
    4. アプリケーションインパクト
  4. まとめ
ページのトップヘ

講師

  • 二本木 直稔 氏
    インフィニオンテクノロジーズジャパン 株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業本部
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/4/14 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 オンライン
2026/4/17 AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 オンライン
2026/4/17 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術 オンライン
2026/4/23 分散型電源の系統連系と電力系統の安定化に向けた技術動向 オンライン
2026/4/24 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/4/28 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術 オンライン
2026/5/14 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/5/14 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/5/15 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/21 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/6/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/6/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
ページのトップヘ