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IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術

IGBT/SiCモジュールの最新トレンドとパッケージ技術

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年5月25日(水) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

  1. パワーデバイスの機能と応用
    1. パワーデバイスの機能
    2. アプリケーションへの要求事項
  2. IGBTモジュールのの信頼性とトレンド
    1. アセンブリーテクノロジー .XT
      1. モジュールコンセプト
      2. 電気特性のインパクト
      3. 信頼性の向上
    2. パッケージテクノロジー XHP
      1. モジュールコンセプト
      2. パッケージヒストリー
      3. 電気特性のインパクト
      4. 信頼性の 向上
    3. チップテクノロジー RCDC/IGBT5
      1. RCDCとは?
      2. 電気特性
      3. ドライバーボードの制御
      4. サーマルパフォーマンスのインパクト
      5. 信頼性の向上
    4. IGBTスタック MIPACK Pro
    5. サーマルインターフェイスマテリアル TIM
  3. SiCモジュールの信頼性とトレンド
    1. SiCダイオード MPS
    2. SiCハイブリッドモジュール Hybrid
    3. SiCスイッチングデバイス JFET/MOSFET
    4. アプリケーションインパクト
  4. まとめ
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講師

  • 二本木 直稔 氏
    インフィニオンテクノロジーズジャパン 株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業本部
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)
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