技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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近年、新しい熱硬化性樹脂として、ベンゾオキサジン系樹脂 (以下BXZ) の開発が進められている。BXZは、熱により開環重合が進行し、ニ官能性であれば、架橋反応によりネットワーク構造を形成することが知られている。
本講座では、様々なBXZの一次構造とその熱的特性、機械的特性等の関係、スペーサーと開環重合性の関係等について解説する。
また、本講座では、フィルム材料として知られているポリイミド技術およびポリヒドロキシエーテル系ポリマー技術について紹介するとともに、フィルム化が可能なBXZ系ポリマーアロイ系材料技術についても紹介する。BXZとポリイミド (以下PI) との複合材料は、様々な組成でのアロイ化が可能で、強靭な複合フィルム材料となる。この複合組成と熱機械的特性の相関関係等についても解説する。また、芳香族系ポリヒドロキシエーテル類 (以下PHE) はガスバリア性に優れた材料で、これらとBXZの複合材料は、フィルム化可能で、耐熱性、防湿性に優れた新規な耐熱性ポリマーアロイとなる。
さらに、オリゴマー型ベンゾオキサジンをはじめとする新規ベンゾオキサジンの研究動向、また、ベンゾオキサジン系材料の実用化へ向けた応用技術開発等の開発動向についても紹介する。
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| 発行年月 | |
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