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高熱伝導性窒化アルミニウム (AlN) フィラーの特性・充填と放熱樹脂×絶縁基板への応用展開

高熱伝導性窒化アルミニウム (AlN) フィラーの特性・充填と放熱樹脂×絶縁基板への応用展開

～絶縁性・高熱伝導の放熱フィラー～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について解説いたします。

開催日

  • 2016年1月26日(火) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 放熱が必要な製品の技術者
    • パワーデバイス
    • 電子デバイス など
  • 放熱設計・放熱材料の技術者

修得知識

  • 窒化アルミニウム・窒化ホウ素の基礎
  • 窒化アルミニウム・窒化ホウ素の放熱材への応用
  • 高放熱AlNフィラーの特性と用途展開

プログラム

　電子デバイスの小型化や3次元高実装密度化などにより、素子からの発熱の問題が顕在してきている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、放熱設計は重要である。
　窒化アルミニウム (AlN) は、高熱伝導性と絶縁性を併せ持つことから放熱絶縁材料として注目されている。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、それら部材の熱抵抗を低減することが求められており、AlN粉末はセラミックス用原料のみならず、フィラーとして注目されている。
　本講演では、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について発表し議論する。

  1. AlNの基本的性質と用途
    1. AlNの基本特性
    2. AlNの応用と用途
  2. AlNフィラーの製法と特徴
    1. AlNフィラーの製造方法
    2. AlNフィラーの粉体特性
  3. 新規高熱伝導性AlNフィラーの開発
    1. 放熱材料のニーズと市場動向
    2. 高放熱樹脂材料の構成
    3. 各種フィラーの物性
    4. 新規AlNフィラーの開発と展開
  4. AlNフィラーを中心とした複合系フィラー
    1. AlNベース複合系フィラーとその性能
    2. AlNベース複合系フィラーの充填技術
  5. まとめ
    1. AlNフィラーの必要性と用途展開
    2. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 金近 幸博 氏
    株式会社トクヤマ ニュービジネス本部 放熱アプリケーショングループ
    グループリーダー
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会場

大田区産業プラザ PiO

6F D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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