第1章 ポリイミドの分子設計・表面改質・複合化による機能制御

第1節 機能設計と合成 – 多脂環構造ポリイミドを中心に –

• 1. はじめに
• 2. ポリイミドの化学構造と光透過性
• 3. 低誘電率および低屈折率ポリイミドの分子設計
• 4. 耐熱性高分子の分子構造
• 5. 多脂環構造ポリイミドの合成
• 6. 多脂環構造ポリイミドの特性解析および性質
• 7. おわりに

第2節 アロイ化・複合化によるポリイミドの機能制御

• 1. アロイ化によるポリイミドの機能制御
• 2. 複合化によるポリイミドの機能制御
  • 2.1 層間挿入法 (層剥離法) によるPIの高機能化
  • 2.2 ゾル-ゲル法によるPIの高機能化
  • 2.3 微粒子分散法によるPIの高機能化
• 3. 多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド
  • 3.1 ゾル-ゲル法を用いた多分岐ポリイミド-シリカハイブリッドの合成と特性
  • 3.2 コロイダルシリカを用いた多分岐ポリイミド-シリカハイブリッドの合成と特性

第3節 ポリイミドの表面処理・改質

• 1. 湿式法による表面処理
• 2. イオン照射による表面処理
• 3. 電子線照射による表面処理
• 4. レーザー照射による表面処理
• 5. 放電技術を利用した表面処理
• 6. グラフト重合による表面処理

第4節 ポリイミドの表面処理状態のキャラクタリゼーション

• 1. まえがき
• 2. XPS
• 3. 赤外全反射法および赤外反射吸収法
• 4. 表面粗さ測定
• 5. 飛行時間型2次イオン質量分析 (TOF-SIMS)
• 6. 接触角

第2章 ポリイミド樹脂の各特性の向上・制御

第1節 ポリイミドの耐熱性向上

• 1. はじめに
• 2. 高分子の耐熱性
  • 2.1 物理的耐熱性
  • 2.2 化学的耐熱性
• 3. ポリイミドの耐熱性
  • 3.1 ポリイミドとは
  • 3.2 ポリイミドの物理的耐熱性
  • 3.3 ポリイミドの化学的耐熱性
• 4. ポリイミドの成形性
  • 4.1 熱可塑性ポリイミド
  • 4.2 熱硬化性ポリイミド
• 5. 複合化による耐熱性の向上
  • 5.1 分子複合材料、Molecular Composite (MC)
  • 5.2 ゾルーゲル反応を利用するシリカ等とのハイブリッド
  • 5.3 有機化クレイを用いるナノコンポジット
  • 5.4 カーボンナノチューブ (CNT) との複合材料
• 6. おわりに

第2節 ポリイミドの低誘電率化

• 1. ポリイミドの低誘電率化の手法
• 2. ポリイミドの低誘電率化
  • 2.1 化学構造の制御
    • 2.1.1 芳香族系ポリイミド
    • 2.1.2 フッ素化芳香族ポリイミド
    • 2.1.3 脂環式構造を有する芳香族ポリイミド
    • 2.1.4 脂環式系ポリイミド
      • 脂環式-芳香族ポリイミド
      • 芳香族-脂環式ポリイミド
      • 全脂環式ポリイミド
  • 2.2 高次構造の制御
    • 2.2.1 多孔質化

第3節 ポリイミドの接着性・密着性の向上

• 1. まえがき
• 2. プラズマ放電処理
• 3. コロナ放電処理
• 4. グラフト化
• 5. シランカップリング剤の使用

第4節 ポリイミドの透明化と屈折率の制御

• 1. ポリイミドの化学構造による屈折率の制御
• 2. ポリイミドの可視光域透明化
  • 2.1 芳香族ポリイミド
  • 2.2 脂環式系ポリイミド
• 3. ポリイミドの近赤外域透明化
  • 3.1 フッ素化ポリイミド
  • 3.2 塩素化ポリイミド

第5節 感光性ポリイミドの高感度化

• 1. はじめに
• 2. 画像形成プロセス
• 3. ネガ型感光性ポリイミド
• 4. ポジ型感光性ポリイミド
• 5. 終わりに

第6節 ポリイミドの低熱膨張化

• 1. ポリイミドの低熱膨張化検討の歴史的背景と従来技術
• 2. 熱応力低減のためのアプローチ
• 3. 低熱膨張性の発現メカニズム
  • 3.1 低熱膨張性ポリイミドの構造的特徴
  • 3.2 ポリイミド前駆体段階での分子配向の効果

第7節 ポリイミドの吸水性制御

• 1. 低吸水性ポリイミドの必要性
• 2. 吸水性抑制のためのアプローチとターゲット
• 3. 新規な低吸水率・低熱膨張性耐熱材料

第8節 ポリイミドの成形性向上

• 1. 熱硬化性ポリイミドの代表例
  • 1.1 PMR-15
  • 1.2 PETI-5
  • 1.3 TriA-PI
• 2. ポリイミド/炭素繊維複合材料
  • 2.1 ポリイミド/炭素繊維複合材料の課題
  • 2.2 高溶解性熱付加型イミドオリゴマーの研究開発

第9節 ポリイミドの溶解性向上

• 1. 脂環式テトラカルボン酸二無水物に基づく可溶性ポリイミド
• 2. 側鎖に長鎖アルキル基を有する可溶性ポリイミド
  • 2.1 連結基の効果
  • 2.2 アルキル鎖長の効果
  • 2.3 偶奇効果
  • 2.4 分岐アルキル基の効果
  • 2.5 共重合による効果
  • 2.6 ポリマーキャラクタリゼーション
• 3. 側鎖にデンドロンを有する可溶性ポリイミド

第10節 可溶性重合ポリイミドの機能化

• 1. はじめに
• 2. 溶媒難溶のポリイミド
• 3. 溶媒可溶性ポリイミド
• 4. 新規触媒による溶媒可溶性ポリイミドの合成
• 5. 機能性ブロック共重合ポリイミド
• 6. ブロック共重合ポリイミドの用途展開
  • 6.1 三成分系ポリイミド
  • 6.2 電着組成物及び塗膜
  • 6.3 電着組成物及びポジ型パターンの生成
  • 6.4 ポジ型感光性ポリイミド組成物
  • 6.5 イミドベンゾオキサゾール組成物
  • 6.6 ネガ型感光性ポリイミド組成物及びそれを用いる画像の形成方法
  • 6.7 複合フィルム
  • 6.8 熱硬化性接着剤及び接着方法
  • 6.9 ポリイミド接着剤を用いる高周波誘導加熱方式による接着
  • 6.10 架橋ポリイミド,それを含む組成物及び製造方法
  • 6.11 共同研究によるポリイミド組成物及び,その適用について
• 7. 溶媒可溶‐超耐熱性ポリイミド組成物

第3章 ポリイミドの応用技術

第1節 ポリイミドフィルムの特性とトレンド技術

• 1. ポリイミドフィルムの製造方法
• 2. ポリイミドフィルムの特性
  • 2.1 機械的性質
  • 2.2 熱的性質
  • 2.3 電気的性質
  • 2.4 化学的性質
  • 2.5 耐薬品性
• 3. ポリイミドフィルムのトレンド技術
  • 3.1 期待される特性
  • 3.2 寸法安定性
  • 3.3 高屈曲性・低反発弾性
  • 3.4 小型化・薄膜化
  • 3.5 高熱伝導性
  • 3.6 信頼性向上
    • 3.6.1 接着力向上
    • 3.6.2 耐マイグレーション性

第2節 ポリイミドと金属における接着界面分析

• 1. はじめに
• 2. 銅とポリイミド界面の構造解析
• 3. 界面の密着性評価と化学構造
• 4. まとめ

第3節 ポリイミドフィルムの微細加工

• 1. はじめに
• 2. PIの加工方法
  • 2.1 機械加工
  • 2.2 レーザー加工
  • 2.3 ケミカルエッチング
• 3. アプリケーション例
  • ブラインドヴィア加工
  • HDDサスペンション加工例
  • 混在パターン一括加工
  • 液晶ポリマーへの応用
  • 銅エッチング後のスパッタ残渣処理
  • その他の用途
• 4. エッチング液の物理特性とエッチング速度
• 5. まとめ

第4節 半導体パッケージ用ポリイミドにおける特性と制御

• 1. 実装の動向
• 2. ポリイミドのLSIへの応用とポリイミドに要求される性能
• 3. 周辺端子型パッケージ用チップ保護膜 (ストレスバッファ膜)
• 4. エリアアレイパッケージ用保護膜
• 5. 今後の展開

第5節 半導体パッケージ用ポリイミドフィルム

• 1. 半導体パッケージ
  • 1.1 半導体の機能
  • 1.2 半導体パッケージの形態と材料
  • 1.3 テープキャリアパッケージ (TCP)
  • 1.4 フィルム基材のサブストレートを用いたパッケージ
• 2. 半導体パッケージとポリイミドフィルム
  • 2.1 ポリイミドフィルムとCCL
  • 2.2 半導体パッケージの要求仕様と材料
  • 2.3 シリコンチップとパッケージ基板のCTEミスマッチ
  • 2.4 高分子フィルムのCTE
• 3. XENOMAX®の特性
  • 3.1 熱収縮率
  • 3.2 CTE:線膨張係数
  • 3.3 粘弾性特性
  • 3.4 機械特性
  • 3.5 電気特性
  • 3.6 耐薬品性
• 4. XENOMAX®の半導体パッケージへの応用
  • 4.1 TCP、およびテープ構造サブストレート
  • 4.2 リジッドサブストレート
  • 4.3 三次元実装パッケージ
  • 4.4 部品内蔵基板
• 5. まとめ

第6節 ポリイミド系接着剤の特性と高機能化

• 1. はじめに
• 2. ポリイミドシロキサンの構造と接着特性
  • 2.1 シロキサン成分と接着特性
    • 2.1.1 初期状態の接着特性
    • 2.1.2 吸湿処理後での接着特性
• 3. ポリイミドシロキサン接着剤の信頼性向上
  • 3.1 架橋基含有ポリイミドシロキサンの創出による信頼性向上
  • 3.2 ポリイミドシロキサン/ベンゾオキサジン樹脂複合材料の特性
• 4. おわりに

第7節 ポリイミド系電解質膜の機能制御と燃料電池への応用

• 1. スルホン化ポリイミド (SPI) 系高分子電解質膜
  • 1.1 SPIの合成と製膜
  • 1.2 SPI膜の基礎物性
  • 1.3 SPI膜の高温耐水性
  • 1.4 シークエンス化ブロック/ブロック共重合ポリイミド (b/b-SPI)
• 2. PFFC発電特性
• 3. DMFC発電特性
• 4. おわりに

第8節 ポリイミドによる液晶材料の配向制御 (LCD配向膜)

• 1. 液晶ディスプレイの構造とスイッチング
• 2. 配向膜の形成のメカニズム
• 3. プレチルト角
• 4. 液晶素子の視野角依存性とプレチルト角
• 5. 配向膜用ポリイミド
• 6. ポリイミド構造を変えることによるプレチルト角のコントロール
• 7. 今後の課題

第9節 ポリイミドの光導波路への応用

• 1. FPI材料特性
• 2. FPI光導波路の作製プロセス
• 3. FPI光導波路の光学特性
• 4. FPI光導波路モジュールの長期信頼性
• 5. 直角光路変換素子 (AXC)

第10節 ポリイミドガス分離膜の機能向上と応用

• 1. ガス透過の基礎
• 2. 化学構造とガス分離性能との関係
  • 2.1 拡散係数および溶解度係数を支配する因子
  • 2.2 単一組成のポリイミド膜素材
• 3. 性能向上のための技術
  • 3.1 架橋
  • 3.2 炭化膜
  • 3.3 イオン照射
  • 3.4 ハイブリッド
  • 3.5 溶解度選択性の向上
  • 3.6 薄膜化

第11節 ポリイミド微粒子の調製と機能化

• 1. ポリイミド微粒子
  • 1.1 ポリイミド微粒子作製の報告例
  • 1.2 再沈法によるポリイミドナノ粒子の作製
• 2. サイズ制御されたポリイミドナノ粒子の作製
• 3. ポリイミドナノ粒子を用いた多孔質膜化
  • 3.1 ポリイミド多孔質膜
  • 3.2 PIナノ粒子の堆積膜化と誘電率評価
• 4. PIナノ粒子の多孔質化
• 5. ポリイミドナノ粒子の光機能化