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センサ類における接着、封止、パッケージ技術、その応用

センサ類における接着、封止、パッケージ技術、その応用

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2015年5月21日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • コンタミ,位置ずれ,熱ダメージ,絶縁破壊,センサの感度を阻害しないようにする工夫
  • アウトガス,気泡,反り,割れ,変色などの樹脂側の留意点

プログラム

第1部 車載センサの耐環境性パッケージング技術

(2015年5月21日 10:30〜12:00)

自動車の電子化が進み、多くのセンサが搭載されるようになりました。そして、搭載 環境の厳しいところにも搭載されつつも、高精度化も実現要求されています。そのた めのパッケージング技術について解説いたします。
  1. カーエレクトロニクスへの期待
    1. 環境・暗線への対応
    2. 高信頼性
    3. 小型化と耐環境性向上
  2. 車載センサのの概要
    1. 制御システムにおけるセンサの役割
    2. センサの種類
    3. 車載電子製品に求められる要件
    4. 半導体センサの特徴
    5. センサに求められるパッケージング技術
  3. 圧力センサ
    1. 圧力センサのの種類
    2. センサの構造
    3. センサチップの保護技術
    4. センサチップの熱変動からの保護
    5. 圧力センサの小型化
  4. 回転センサ
    1. 回転センサの種類
    2. 非接触式回転センサの方式比較
    3. センサの構造
    4. MREセンサの位置決め技術
    5. 封止接着技術
  5. 加速度センサ
    1. エアバッグシステムとセンサ
    2. 加速度センサの設計ポイント
    3. センサの構造
    4. 接着剤の選定
    5. 実装時の配慮項目
    6. センサの小型化
  6. 将来動向
    1. 高度化するシステムとセンサの形態
    2. 車載電子製品の動向
    3. センサパッケージの動向
    • 質疑応答

第2部 センサの接着や封止にも用いられるエポキシ樹脂について

(2015年5月21日 12:40〜13:50)

カーエレクトロニクス,モバイル機器,デジタルヘルスなどセンサ類の利用拡大が見 込まれる昨今,その封止,パッケージングに用いられる樹脂の劣化や電気的不良が 製品設計上の課題となっている。特に多用されているエポキシ樹脂の封止・接着製品 の動向と今後の展望を解説する。
  1. センサ周辺の接着剤,封止材としての樹脂
    1. エポキシ樹脂の構造,基本特性
    2. 樹脂の熱的特性,耐熱性
    3. 樹脂の電気的特性,絶縁性
    4. 信頼性,他
  2. 特殊真空印刷技術 (VPES) のセンサ類における応用
    1. 真空印刷法の概要
    2. ディスペンサー法との生産性の比較
    3. 車載,モバイル,家電などのセンサ類への応用
  3. 各用途での封止樹脂の性能と信頼性
    • 質疑応答

第3部 (タッチセンサ含めた) 最新の 粘・接着,フルラミネーションプロセス

(2015年5月21日 14:00〜15:10)

1.5インチのスマートウォッチから90インチ以上のサイネージまでディスプレ イやタッチパネルのフルラミネーションが広がりつつあります。パネルやタッチ センサ層を含め,既存設備や粘・接着剤では生産上の問題点が顕在化し, 生産を実現させる新しいプロセスと粘・接着剤の検討が加速しています。 本講では、あらゆるサイズ・あらゆる形状をフルラミネーションさせる先進的 プロセス「大気BEND」方式を中心にと最新の生産技術を解説します。
  1. ディスプレイ,タッチセンサ用粘・接着剤
    1. 粘・接着剤の種類
    2. OCA・OCRの比較
    3. フルラミネーションとは
  2. 貼り合わせプロセス
    1. 真空貼りと大気貼り
    2. 大気貼りのメリット
  3. UV型OCAによるフルラミネーション
    1. プロセスフロー
    2. 1stラミネーション装置 (Soft to Hard)
    3. 2ndラミネーション装置 (Hard to Hard)
    4. 使用上の注意点
  4. プレキュア型OCRによるフルラミネーション
    1. プロセスフロー
    2. ラミネーション装置 さ
    3. 使用上の注意点
  5. 用途
    1. タッチセンサ
    2. その他,今後の可能性
    • 質疑応答

第4部 透明トランスファ封止材とセンサ類への応用

(2015年5月21日 15:20〜16:30)

有色LED封止用に開発したトランスファ成形用透明材料について、
センサー (受光素子) 封止用にするための改良ポイントを紹介する。

  1. トランスファ成形について
    1. トランスファ成形とは
    2. IC用途の封止材とトランスファ成形用透明材料の比較
  2. エポキシ系透明材料の黄変と対策について
    1. エポキシ系透明材料の黄変とLEDの輝度劣化
    2. 黄変箇所とその対策
  3. LED封止用材料とセンサー (受光素子) 封止用材料
    1. LEDとセンサー (受光素子) の比較と封止樹脂の改良ポイント
    2. はんだ耐熱性の向上とCOB対応について
    3. トランスファ成形用透明材料の低吸湿化
    4. トランスファ成形用透明材料の高接着化
    5. トランスファ成形用透明材料の低応力化
    6. 可視光カット透明材料について
  4. おわりに
    • 質疑応答
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講師

  • 神谷 有弘 氏
    名古屋大学
    特任准教授
  • 奥野 敦史 氏
    Green Planets Co., Ltd
    CEO
  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
  • 岡本 正法 氏
    京セラケミカル (株) 新商品開発統括部 研究開発部 開発5課
    責任者
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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