技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

伝熱解析の基礎と熱設計手法 (熱回路網法、数値流体解析) 、 エクセルを用いた伝熱計算演習および有効熱伝導率測定の実践

伝熱解析の基礎と熱設計手法 (熱回路網法、数値流体解析) 、 エクセルを用いた伝熱計算演習および有効熱伝導率測定の実践

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、冷却設計の基礎、伝熱解析に必要な基礎知識から解説し、熱設計手法として効果的な熱回路網法による解析手法をExcelを使用した演習を交えて習得していただきます。

開催日

  • 2014年6月23日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の放熱に関連する技術者
    • 電子基板の設計
    • サーバ機器の設計 など
  • 熱設計、熱対策が必要となる製品の技術者
    • PC機器
    • パワーエレクトロニクス機器
    • ハンディ密閉機器
    • LED照明
    • 太陽光発電パネル
    • プラント など
  • 伝熱に関連する技術者
    • 空調
    • 冷凍
    • 冷蔵
    • 太陽光集熱機 など
  • 電子機器や機械の実装設計者、回路設計者、基板設計者、品質保証部門、技術開発部
  • 熱回路網法の基礎を学びたい技術者

修得知識

  • 冷却設計の基礎
  • 機器の熱設計を行うための熱回路網法による熱モデルの作成法
  • EXCELを用いた温度の予測法
  • CFDによる解析事例
  • 熱伝導率や接触熱抵抗の簡単な測定法

プログラム

　パワエレ機器やLED素子など多くの電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計が重要になってきている。ここでは、冷却設計の基礎として伝熱解析に必要な基礎的な知識を講義した後、熱設計手法として効果的な熱回路網法による解析手法を実際にパソコンを用いてEXCEL を使用した演習により身につけていただく。また数値流体解析 (CFD) としてFlow Designerを使用した解析例を紹介する。
　さらに、熱設計精度向上のためにはプリント基板の面内方向熱伝導率や接触熱抵抗あるいはフィラー材料などの有効熱伝導率などの熱特性の測定も必要となる。本セミナーではこれらの簡単な測定法についての研究成果を紹介する。

  1. はじめに
  2. 伝熱の基礎
    1. 温度と熱
    2. 伝熱の3要素
    3. 電気回路との相似性 (アナロジー)
    4. 熱抵抗の計算式
    5. 熱回路網による温度計算式
    6. 熱抵抗の考え方の利点
  3. 効果的な冷却の考え方
    1. 伝熱の3要素と冷却法
    2. 前縁効果の利用
    3. 代表長さと表面積
  4. Excelによる定常・非定常伝熱計算演習
  5. CFDによる解析事例紹介
    1. CFDソフトFlow Designerの紹介
    2. Flow Designerによる解析事例
    3. Flow Designerによる逆解析事例
  6. 各種材料の熱特性測定法
    1. 接触熱抵抗の測定法
      1. 接触熱抵抗の定義と予測式
      2. 接触熱抵抗の測定法
      3. 各種フィラー材の接触熱抵抗測定例
    2. 多孔質材料や樹脂などの厚さ方向熱伝導率測定法
      1. ポーラス金属の熱伝導率測定法
        • 試験片温度測定法
        • 試験片厚さ変化法
      2. 導電性樹脂熱伝導率測定法 (カートリッジ方式)
    3. プリント基板などの面内方向熱伝導率測定法
      1. 従来の測定法
      2. 直線フィン温度分布フィッテイング法
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 大串 哲朗 氏
    広島国際大学 工学部 情報通信学科 情報通信コース、機械システム・ロボットコース
    客員教授
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4階 第2特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の22,500円(税別) / 24,300円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/8 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2026/6/10 技術者・研究者のための実験計画法 入門講座 オンライン
2026/6/10 乾燥操作の基礎と乾燥機の性能評価・設計およびトラブル対策 オンライン
2026/6/11 乾燥操作の基礎と乾燥機の性能評価・設計およびトラブル対策 オンライン
2026/6/11 放熱/冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/12 技術者・研究者のための実験計画法 入門講座 オンライン
2026/6/12 データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット) オンライン
2026/6/12 AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 オンライン
2026/6/15 ExcelデータをPythonで活かすデータ解析 オンライン
2026/6/15 化学工場で働く技術者に伝えたい使える化学工学知識 オンライン
2026/6/15 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/6/15 統計手法の基礎 オンライン
2026/6/16 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/6/17 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 オンライン
2026/6/19 ICH Q2、Q14ガイドラインを踏まえた分析法バリデーション オンライン
2026/6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/23 Excelを用いて体験する伝熱工学 オンライン
2026/6/23 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 オンライン
2026/6/23 機械学習を用いた流体力学現象の予測とモデリング オンライン
2026/6/24 デスクリサーチと市場分析による医薬品売上予測の進め方 オンライン
ページのトップヘ