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部品内蔵基板のセミナー・研修・出版物
半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント
2023年1月31日(火) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイントから最近の技術動向
2022年1月31日(月) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向
2021年8月6日(金) 10時30分
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16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装技術の基礎から解説し、要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術の基本的な各種材料・プロセス、開発に於ける課題や重要ポイントを説明いたします。
また、実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例を解説いたします。
最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して解説いたします。
半導体実装技術の基礎と最新動向
2021年5月28日(金) 10時30分
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16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
プリント配線板の微細配線形成と表面処理技術
2017年7月26日(水) 10時30分
～
16時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、プリント配線板、銅箔、樹脂/金属の密着性向上について解説いたします。
部品内蔵基板技術の現状と今後
2013年10月24日(木) 13時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、部品内蔵基板の体系と製造方法から、今後の動向、また、部品内蔵基板のロードマップと解決策について解説いたします。
