技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、「電解研磨」より高精度加工が可能な本技術について、メカニズムから応用例、最新技術動向についてわかりやすく解説いたします。
一般に用いられている「電解研磨」では、特殊な添加物を含む強酸や強アルカリを使用するため、コスト大で作業環境や環境汚染などの問題があり、また、光沢は出せるが高い形状精度が出しにくい研磨法です。一方、「砥粒 (機械) 研磨」は、砥粒のサイズを段々小さくすることで、精度は保証できるものの、加工に長時間を要します。
本セミナーで示す「電解砥粒研磨」は、電解液を加工液とする電解溶出過程と砥粒研磨を複合した研磨方法です。前工程の加工影響層を取り除きながら平坦化することで、形状精度を保ちつつ鏡面化が実現可能となります。
本セミナーでは、先ず、電解の基礎事項を解説し、電解を利用した加工技術の沿革を紹介した後、本加工法の開発経緯および特長を述べます。次に、ステンレス鋼の加工特性と加工機構や円筒内外面への適用、アルミニウムの光沢度向上、最近の高精度電解砥粒研磨法などについて説明し、最後に、生産現場への適用例やIT化の試みについて紹介します。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2021/3/31 | 電解研磨の基礎と適用事例 |