技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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半導体の微細化・高集積化の限界突破のために期待されている二次元物質。
本セミナーでは、次世代半導体材料として注目されるグラフェンおよび遷移金属ダイカルコゲナイド (TMD) を中心に、二次元物質の物性、半導体集積回路への応用とその利点、今後の課題、さらにはその他の電子デバイスへの応用の可能性について解説いたします。
半導体集積回路は永年の間、スケーリング則に合わせてその性能を向上してきたが、そのトレンドは既に破綻している。現在では半導体を薄膜化することでこの限界を回避しているが、その薄膜化も近い将来限界を迎えると予想されている。そこでこの限界を突破する新しい半導体材料の導入が模索されていて、本講演で採り上げる二次元物質もそれらの候補の一つとして期待されている。
本講演ではこの新しい半導体材料である二次元物質について紹介し、その直面する課題やその解決方法、更には半導体集積回路以外の電子デバイスへの応用の可能性についても紹介していく。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2013/3/25 | カーボンナノチューブ応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/3/25 | カーボンナノチューブ応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |