技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術や熱、信頼性に関する知識が必要になってきます。例えば配線遅延は高周波アナログ回路の技術ですがデジタル回路のタイミング設計で忘れてはならない要素になります。デジタル回路設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。
デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんだけでなく、システム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/29 | 透明導電材料・膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/31 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/8/4 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/8/6 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/9/3 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/9/8 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |