技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、co-package opticsなど新しい応用で再注目される光導波路、その中の感光性樹脂に焦点を当て、低損失性・光閉じ込め性・耐熱性・黄変抑制といった材料の要求特性確保のアプローチと、リソグラフィやRIE法による導波路作製・微細加工までを、国内企業の事例も交えながら解説いたします。
プリント配線板の作製プロセスが流用できるポリマー光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、co-package opticsにおける素子-ファイバー間の接続用途として再度需要が高まりつつある。
そこで本講演では、ポリマー光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2003/9/30 | IP電話技術総覧 |