技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年10月23日〜11月2日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年10月23日まで承ります。
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) の製造プロセスを例に取り、セラミックスラリーの組成、作製から、内部電極ペースト、電極印刷、積層、脱バインダー/焼成工程、外部電極形成、故障解析、信頼性設計の考え方など、積層セラミック電子部品の製造プロセス上のポイントを解説いたします。
本セミナーでは、積層セラミック電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方に、積層セラミック製造プロセス技術を積層セラミックコンデンサ (MLCC) の例に取り、概説します。
積層セラミック電子部品ではセラミック粉末からなる生シートと金属粉末からなる内部電極膜を多層積層し、共焼結する必要があります。金属粉末の酸化特性、低温での焼結性はセラミックス素子の複合体に構造欠陥を招きやすく、クラックやデラミなどの不良が発生しやすい工程であり、不良を防止するための工程設計が重要になります。工程条件の不備によっては、内部欠陥などの不具合が内在し、長期信頼性に重大なリスクを招く結果となります。各工程での技術ポイントを理解することで、信頼性の高い積層セラミック電子部品の製造が可能になるものと考えます。
本セミナーでは積層セラミックコンデンサ (MLCC) の製造プロセスを例に取り、セラミックスラリーの組成、作製から、内部電極ペースト、電極印刷、積層、脱バインダー/焼成工程、外部電極形成、故障解析、信頼性設計の考え方など、積層セラミック電子部品の製造プロセス上のポイントを学習できるように企画しています。積層セラミック電子部品の開発に必要な製造工程をトータルに理解することで、個々の技術課題が明らかになると考えています。このセミナーで全体像を理解して頂き、積層セラミック電子部品に直接ないし間接的に係わる技術者の日々の技術的な課題解決に対して、参考になれば幸甚です。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/9/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/19 | 焼結セラミックスの構造と特性、プロセス制御の理論と実践 | オンライン | |
| 2025/10/9 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 透明セラミックス (透光性セラミックス) の特性、設計、薄膜化と接合、その応用 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 積層セラミック電子部品の製造プロセスと信頼性設計 | オンライン | |
| 2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン | |
| 2025/12/4 | セラミックス製造プロセス低温化とAIを活用したプロセス最適化手法 | オンライン | |
| 2025/12/5 | セラミックス製造プロセス低温化とAIを活用したプロセス最適化手法 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |