技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ポリイミドフィルムの特性、技術動向と加工、応用

ポリイミドフィルムの特性、技術動向と加工、応用

～ポリイミドフィルムの基本特性、用途別要求特性、次世代技術への対応～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、ポリイミドが卓越した多くの機能を発現するメカニズムを説明するとともに、従来型ポリイミドの基本特性と加工性に加え、近年の技術動向として無色ポリイミドフィルムの開発や5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術に対応した新たな機能性ポリイミドフィルムを紹介いたします。
更に、半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開とその要求される特性についても考察いたいます。

配信期間

  • 2025年9月8日(月) 10時30分 ～ 2025年9月22日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年9月8日(月) 10時30分

修得知識

  • ポリイミドの基本特性、加工性
  • 無色ポリイミドフィルムの開発動向
  • ポリイミドフィルムの5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術への対応
  • 半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開
  • ポリイミドフィルムの総合的な知識

プログラム

　ポリイミドフィルムは、極低温から超高温迄広範な温度域で物性変化が少なく、卓越した耐熱性を示す高機能性高分子材料である。その機能とは、機械特性、電気特性、耐薬品性、耐放射線性等、枚挙にいとまがない。これらは、ポリイミド特有の分子構造に起因したものであるが、これにより、電気・電子材料を中心に広く用いられている。
　本セミナーでは、ポリイミドが卓越した多くの機能を発現するメカニズムを説明するとともに、従来型ポリイミドの基本特性と加工性に加え、近年の技術動向として無色ポリイミドフィルムの開発や5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術に対応した新たな機能性ポリイミドフィルムを紹介する。更に、半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開とその要求される特性についても考察する。

  1. ポリイミドフィルムの基礎特性と材料設計
    1. ポリイミドとは?そしてその歴史
    2. 化学構造と重合反応
      1. ポリイミドの基本構造
      2. 二段階重合
      3. 代表的モノマー
      4. 重合手法の違い
    3. 構造と機能特性の関係
      1. 熱硬化性・熱可塑性・可溶性の違い
      2. 耐熱性と分子設計の関係
      3. 熱伝導性と複合化
      4. 電気特性
        • 誘電率
        • 絶縁性
      5. 難燃性・耐放射線性との相関
    4. 構造と物性の相関設計
      1. 剛直 vs 柔軟構造の影響
      2. 官能基の影響
      3. 分子設計での物性チューニング
  2. 技術トレンドと新規ポリイミド開発動向
    1. 低誘電・高速伝送対応PI
      1. 5G/AI対応低Dk・Df設計
      2. ポリイミド構造
      3. 微細配線との親和性
    2. 透明・光学用ポリイミド
      1. 色相制御と非共役構造
      2. 透明PIの応用領域
      3. ガスバリア制御技術
    3. バイオベースポリイミド
      1. リグニン誘導体の利用
      2. フラン誘導体やバニリン系材料
      3. 環境と機能性の両立
    4. スマート材料化 (形状記憶PIなど)
      1. SMP – PIの動作原理
  3. フィルム化技術と加工プロセス
    1. フィルム製膜法
      1. ソリューションキャスト法
        1. ソリューションキャスト法の基本プロセスと装置構成
        2. 乾燥・イミド化条件と膜質制御のポイント
      2. 押出法
        1. 溶融押出し工程概要
        2. フィルム強度・厚み・配向性の調整手法
      3. 厚みと応力制御技術
        1. 膜厚分布の均一化とその重要性
        2. 残留応力の発生要因と緩和方法
          • 熱処理
          • テンション制御
    2. 表面処理・改質技術
      1. プラズマ・コロナ処理
        1. プラズマ/コロナによる表面活性化メカニズム
        2. 接着性・印刷性向上とその適用分野
      2. 表面エネルギーと濡れ性
        1. 表面エネルギーとは?濡れ性との関係
        2. 接着・塗布プロセスにおける表面制御事例
      3. 機能性コーティング
        1. PI表面への機能性付与 (撥水・導電)
        2. コーティング材料とプロセスの選定事例
    3. 異種材料との積層加工
      1. 金属ラミネート
        1. Cuとの積層プロセス
      2. 複合材との積層
        1. GFRP/CFRPなどとの共積層化のメリット
        2. 軽量・高耐熱構造体への応用 (航空宇宙など)
    4. 微細加工・パターニング
      1. O2プラズマ、レーザーによる加工
        1. O2プラズマでのPIパターン加工
        2. レーザーによる加工原理 (熱 vs 光解離)
      2. フォトパターン型PI
        1. 感光PIの光反応メカニズムと加工手順
        2. アプリケーション:液晶配向膜・MEMS基材など
  4. 応用展開と用途別要求特性
    1. エレクトロニクス用途
      1. FPC (フレキシブル配線)
        1. フレキシブル配線に求められるPIの基本特性
        2. FPC市場とポリイミド設計の最適化事例
      2. 先端パッケージ材料
        1. フレキシブル配線に求められるPIの基本特性
        2. FPC市場とポリイミド設計の最適化事例
    2. 航空宇宙用途
      1. 耐熱・耐放射線性
        1. 宇宙環境における熱・放射線の影響
        2. 芳香族ポリイミドの分解耐性と電子安定性
      2. 展開構造との組み合わせ
        1. 折りたたみ/展開型構造の設計要素
      3. 形状記憶機能の導入
        1. SMP – PIによる可変構造の実現
        2. NASAの宇宙展開技術とPI材料の役割
    3. ウェアラブル・センサー用途
      1. 柔軟性と透明性
        1. 皮膚貼付型デバイスに必要な柔軟基材
        2. 光透過と熱安定性を両立する透明PI
      2. AIとの連携
    4. 放熱・EMC対応用途
      1. 高熱伝導PIの開発
        1. 熱伝導率を上げるためのPI構造改良
        2. グラフェン・BNなどとの複合化技術
      2. 放熱+絶縁の両立
        1. 絶縁性 vs 熱伝導性のトレードオフ設計
        2. 電子回路での放熱層+絶縁層一体化
      3. EMC対策材料
        1. 電磁波吸収/遮蔽の基本とPIの工夫
        2. 導電性充填材と複合フィルム化
  5. 今後の展望と研究開発戦略
    1. 環境調和型プロセスとリサイクル
      1. 水系・低環境負荷溶媒
      2. 再利用・分解技術
    2. 材料インフォマティクス活用
      1. MIと物性予測
      2. スクリーニング戦略
      3. 信頼性設計
    3. 企業・市場動向
      1. 主要企業の取り組み比較
      2. 競争優位性と差別化技術
  6. 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年9月8日〜22日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/15 高分子材料のトライボロジー : トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで オンライン
2026/5/15 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2026/5/15 プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策 オンライン
2026/5/15 高分子結晶機構・分析 / ポリマーの相溶性・相分離 (2日間) オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/15 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2026/5/15 高分子の難燃化メカニズムと低誘電樹脂の難燃化技術 オンライン
2026/5/18 ポリマー・高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化反応の機構とその防止技術 オンライン
2026/5/19 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/5/19 ポリマーアロイの相溶性、構造解析、界面構造制御と新規ポリマーアロイの開発 オンライン
2026/5/19 チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および実用系への活用方法 オンライン
2026/5/20 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 オンライン
2026/5/20 樹脂および樹脂系複合材の腐食劣化と対策および寿命予測 オンライン
2026/5/20 FT-IRを用いた樹脂の劣化解析と寿命予測への活用可能性 オンライン
2026/5/20 チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および実用系への活用方法 オンライン
2026/5/21 国内外におけるプラスチックのケミカルリサイクル技術の解説とその動向 オンライン
2026/5/21 ポリマー材料 (樹脂・ゴム・高分子) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策処方 オンライン
2026/5/21 射出成形金型・樹脂製品設計の基礎および不良対策 オンライン
2026/5/21 タイ分子の基礎と分子制御、高次構造制御、評価と応用 オンライン
2026/5/22 射出成形金型・樹脂製品設計の基礎および不良対策 オンライン
ページのトップヘ