技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年8月18日〜28日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年8月18日まで承ります。
本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。
ウェットエッチングの方法、エッチング液、および化学的溶解機構についての知識が得られる.また、エッチング方式を選定するときに必要な実験技術についても把握できる。加えて、半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムについての知識が身につくと共に、次世代デバイス系半導体材料のウェットエッチング動向やエッチングプロセスのグリーン化のトピックスを把握できる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |