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車載コンデンサの設計と小型・大容量化に向けた技術動向

車載コンデンサの設計と小型・大容量化に向けた技術動向

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    • 概要

    本セミナーでは、コンデンサについて基礎から解説し、コンデンサの構成材料と構造、インピーダンス特性、熱設計、車載に対応するための長寿命、低抵抗、高耐熱化技術を解説いたします。

    開催日

    • 2025年3月4日(火) 10時30分 ～ 16時15分

    修得知識

    • 車載電装機器で使用される各種コンデンサと設計
    • 電源制御の基礎知識
    • コンデンサに関する基礎知識
    • 積層セラミックスコンデンサ (MLCC) の基礎
    • 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング挙動に及ぼす材料特性の影響

    プログラム

    第1部 車載電装機器で使用される各種コンデンサの基本原理とその設計

    (2025年3月4日 10:30〜12:00)

    1. 車載電装機器とコンデンサ
      1. 車載電装機器と使用されているコンデンサ
      2. 各種コンデンサの構造と特徴
    2. パワーエレクトロニクス回路とコンデンサ
      1. 平滑回路
      2. 共振回路
      3. スナバ回路
    3. コンデンサの基本構造とインピーダンス
      1. コンデンサ基本構造か
      2. コンデンサのインピーダンス特性
    4. 誘電体特性について
    5. リプル電流によるコンデンサ発熱量推定
      1. リプル電流とコンデンサインピーダンス特性
      2. どのように発熱推定するか
    6. コンデンサの熱設計
      1. コンデンサの熱回路網モデル
      2. 電気・熱マルチドメイン
    7. まとめ
      • 質疑応答

    第2部 フィルムコンデンサの動向と車載に向けた課題

    (2025年3月4日 13:00〜14:30)

    　地球温暖化が注目され、SDGsやカーボンニュートラルなど環境問題対策が国際的に取られるようになってきた。特にエネルギー問題に焦点が当てられている。クリーンエネルギーを利用するということで、化石燃料を用いたシステムから電気エネルギー利用の方向へ進んでいる。特に自動車は内燃エンジン車から電動化へと転換が始まっている。電気エネルギーを効率的に機械エネルギーに変換するためにインバータが必須である。
    　インバータ内部では電流を平滑にするためにコンデンサが使用され、かつ高電圧になるために耐圧が優れているフィルムコンデンサが使用される。フィルムコンデンサは見かけは簡単に見えるが、特徴である耐圧を出すために高い技術が使用されており、新規開発も行われている。それらを解説する。

    1. コンデンサの基本
      1. コンデンサの基本性質
      2. コンデンサの働き
      3. コンデンサの種類
    2. フィルムコンデンサ
      1. フィルムコンデンサの構造と原理
      2. フィルムコンデンサの特徴
      3. フィルムコンデンサの活躍場所
    3. フィルムコンデンサの技術課題
      1. 使用上の注意事項
      2. 技術課題
    4. フィルムコンデンサの技術動向
      1. 小型大容量化
      2. 高耐熱化
      3. 低騒音化
    5. まとめ
      • 質疑応答

    第3部 アルミ電解コンデンサ用箔のエッチング挙動と材料開発

    (2025年3月4日 14:45〜16:15)

    　アルミ電解コンデンサで高い静電容量を得るためには、エッチングによる表面積の拡大が必要であり、使用するアルミニウム箔は高純度の材料を使用すれば良いというものではなく、結晶組織の制御やppmオーダーで含有される微量成分の制御が必要とされる。 本講座では電解エッチングの電気化学的挙動を直流と交流に分け解説し、これまでに行ってきた材料開発の取り組みを紹介したい。

    1. アルミ電解コンデンンサの構造とエッチング挙動に及ぼす材料因子
    2. 直流エッチング時のトンネルピット成長挙動
    3. 交流エッチング時のピット伝播メカニズム
    4. ピット成長および伝播に及ぼすピット内部の不働態皮膜の影響
    5. 直流エッチング挙動に及ぼ材料因子
      1. 立方体方位
      2. 結晶性酸化物
      3. 鉛の表面偏析
    6. 交流エッチング時のピット伝播性に及ぼすチタンの影響
    7. 化成時の誘電体皮膜の形成挙
      • 質疑応答
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    講師

    • 向山 大索 氏
      ルビコン株式会社 技術本部 設計部
      主幹設計員
    • 梶田 栄 氏
      NPO サーキットネットワーク
      理事長
    • 大澤 伸夫 氏
      株式会社UACJ マーケティング・技術本部 R&Dセンター 板・鋳鍛製品開発部
      主幹
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    主催

    株式会社 技術情報協会
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    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
    複数名
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
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      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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      印刷物は後日お手元に届くことになります。
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