技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/1/30 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 熱可塑性エラストマーの総合知識 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム | オンライン | |
| 2026/1/30 | 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 | オンライン | |
| 2026/2/3 | 防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/5 | 高分子の (黄変・ピンク変など) 変色・劣化の発生メカニズム、変色箇所の評価、その対策 | オンライン | |
| 2026/2/5 | プラスチックの破面解析技術 (不具合分析) | オンライン | |
| 2026/2/6 | シランカップリング剤の基礎と上手な活用法 | オンライン | |
| 2026/2/6 | 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ | オンライン | |
| 2026/2/6 | ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策 | オンライン | |
| 2026/2/9 | シランカップリング剤の基礎と上手な活用法 | オンライン | |
| 2026/2/9 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と構造・物性制御 | オンライン | |
| 2026/2/9 | CO2を原料とした樹脂材料の研究開発動向と工業化の可能性 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 分子動力学法の進め方と高分子材料開発への応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |