技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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2022年11月にChatGPTが公開されて以降、生成AIが大ブームとなり、AI半導体としてNVIDIAのGPUが引っ張りだこになった。しかしGPUの生産において、TSMCのCoWoSの中工程 (シリコンインターポーザ) とDRAMを積層した広帯域メモリ (HBM) の2つがボトルネックとなり、GPUの供給不足が続いていた。そのような中でTSMCがCoWoSキャパシティを倍増し、GPUのリードタイムも52週から20週に短縮され、GPU不足が解消するとの見解も出てきた。ところが、AI半導体を搭載したハイエンドAIサーバーの出荷台数は、2024年においてもサーバー全体の僅か3.9%に留まっている。つまり、GPU不足も、ハイエンドAIサーバー不足も、まったく解消されていない。したがって、23 – 24年のNVIDIAの“GPU祭り”は序章に過ぎず、本格的な生成AIブームはこれから到来すると言える。
本セミナーでは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体の動向、TSMCのCoWoSキャパシティの動向、およびハイエンドAIサーバーの出荷動向を詳細に解説する。その上で、ハイエンドAIサーバーには、HBMを搭載したGPUだけでなく、プロセッサ、ワーキングメモリとしてのDRAM、高速大容量のSSD (3D NAND) が大量に使われることを述べる。そして、ハイエンドAIサーバーを使った生成AIが牽引者となって、2030年には世界半導体市場が1兆ドルを超える予測を論じる。その一方で、生成AIの波に乗り損ねたIntelが企業存亡の危機に直面していること、HBMの開発と量産でSK hynixに後れを取ったSamsungが苦境に立っていること、および5度目のIPOを発表したキオクシアを巡るメモリメーカーの攻防を説明する。そして最後に、米大統領選を制したトランプ氏が、世界半導体産業に及ぼす「トランプ・ショック」の影響について私見を述べたい。
講演プログラムは、新たに報じられる情報など、その時々のホットトピックスを加味し、より深刻・重大な内容に講演内容を変更する可能性がございますので、予めご了承ください。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/23 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/13 | GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |