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先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望

先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望

～2.5/3D実装、チップレット集積等、半導体パッケージの最前線を解説～
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概要

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

開催日

  • 2024年11月13日(水) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　AI時代の到来、DX対応で、高速/大容量/低遅延通信がもとめられるモバイル機器や、 大容量データ処理が求められる、データセンタ/HPC (High Performance Computing) の実装技術に焦点を当て、その現状と課題を探る。実装技術の変遷、AI時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPやCoWoSに代表される2.x-Dなどの新しいパッケージング技術を事例を紹介しながら解説する。
　Mooreの法則の終焉、半導体素子の微細化限界が危惧される中、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPCやAI対応のソリューションとして注目を集めている、Chip-let集積/Multi-Die Solutionについて、事例を紹介しながら、期待される効果や事実用のための課題について考察する。
　AIの有効活用、Beyond5G/6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国 (日本) の取り組みと現状に焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。
　爆発的に増大する情報量に対して、産業のコメと言われた半導体がもはや産業のインフラストラクチャと認識とされる現在、その潤沢な供給が危惧されている。デジタル駆動型社会における半導体の安全確保の成否は国家の存亡にもかかわると議論されている現在、世界中が国を挙げて半導体の安定供給のための対策を打ち出している。我が国も政府が積極的にリーダーシップを取り、国内に残されたインフラストラクチャーへの支援、海外有力企業への誘致など、積極策に取り組んでいる。現在の国の施策や取り組み、海外企業の日本拠点設置の状況などを紹介し、半導体、関連企業の取り組みの現状や課題について紹介する。
　Intel, TSMC, Samsung, Rapidus (Foundry勢) や、ASE, Amkor (OSAT勢) の Packaging Solution の提案について考察し、『AI時代が求める最適な実装技術とは何か?』 について、言及する。

  1. 背景
    1. AI時代の幕開け、Beyond5G、6Gを目指して
    2. 情報爆発/処理データの増大と、半導体に求められる性能向上
    3. More-MooreかMore-Than-Mooreか
  2. エレクトロニクス/半導体実装の現状
    1. 実装技術の変遷と現状
    2. System Integrationとは
    3. 業界の水平分業化
  3. 実装技術、ソリューションの提案、現状と課題、各社の事例
    1. Flip Chip/Wire Bonding Package
    2. Fan-Out Package
    3. Embedded Technology
    4. 2.1/2.3/2.5/3D Package
    5. 5Gから6Gへ、要求される実装技術
  4. 『チップレット』への取り組み
    1. Chipletとは
    2. ダイの小形化による効果とチップレット
  5. Chiplet/Multi Die Solutionの現状
    1. Intel
    2. TSMC
    3. Samsung
    4. Rapidus
    5. AMD
    6. Others (Huawei/Baidu/Fujitsu/アオイ電子工業)
  6. AI時代の幕開け、Beyond5G/6Gに向けての取り組みと課題
    1. AIと半導体/実装技術,DSAP (Domain Specific Application Package)
      1. どのように付けるか (Inter-connectionと Hybrid Bonding)
      2. どのように繋ぐか (Wiring/Net-working, 微細配線技術/裏面電源供給)
      3. 実用・量産 (アッセンブリなど) のための課題は (DCO/協調設計の重要性)
      4. 最先端半導体、性能を決めるSubstrate/Interposer基板 (Glass基板技術のこれから)
      5. 日本の『半導体/デジタル戦略』と取り組み
      6. 日の丸半導体の離陸、LSTC/RapidusuのFoundry Business戦略
  7. Summary
    • 質疑応答
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講師

  • 西田 秀行 氏
    NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援
    代表
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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