技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望

ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2024年11月13日(水) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 ウルトラワイドギャップパワー半導体 デバイス開発への期待

(2024年11月13日 10:30〜12:30)

　自動車電動化支える基幹部品であるパワー半導体デバイスにおいて、新材料SiCデバイスの普及が大いに期待されているが、現状ではシリコンデバイスが依然として主役に君臨している。これは、SiCデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求に十分応えられていないことによる。このように新材料パワー半導体のトップランナーを走っているSiCでも、その普及には大きな困難が立ちはだかる。次々世代半導体材料であるウルトラワイドバンドキャップ半導体材料は、その性能の高さから非常に大きな期待がかかっている。
　本講演では、筆者のSiCパワー半導体デバイスの研究開発の経験から、ウルトラワイドバンドギャップパワー半導体への期待ならびに今から考えておくべき課題についてわかりやすく解説する。

  1. パワーエレクトロニクス (パワーエレクトロニクス) とは何か?
    1. パワー半導体デバイスの種類と基本構造
    2. パワー半導体デバイス開発のポイント
  2. シリコンならびにSiCパワー半導体デバイスの現状と課題
    1. シリコン/SiCパワー半導体デバイスの現状
    2. なぜSiCパワー半導体デバイスが新材料パワーデバイスでトップランナーなのか
    3. 各社はSiC-IGBTではなくSiC-MOSFETを開発する。なぜ?
  3. シリコン、SiCパワー半導体デバイス研究開発の経験を基にしたウルトラワイドバンドギャップ半導体デバイスへの期待
    1. 酸化ガリウムパワー半導体デバイスの特徴
    2. ウルトラワイドバンドギャップ半導体デバイスへの期待
  4. まとめ
    • 質疑応答

第2部 ダイヤモンド半導体パワーデバイス開発の 現状と展望

(2024年11月13日 13:15〜14:45)

　本講座では次々世代パワーデバイスとして近年注目されているダイヤモンド半導体パワーデバイスに関して、基礎から応用、今後の展望まで幅広く解説する。

  1. ダイヤモンド半導体の基本特性
    1. 物理特性
    2. ドーピング
    3. 終端面制御
      • 水素
      • 酸素
      • Si終端
  2. ダイヤモンド半導体結晶成長
    1. プラズマCVD成長
    2. ヘテロエピタキシャル成長
    3. 大面積基板作製
  3. ダイヤモンド半導体パワーデバイス
    1. デバイス作製技術
    2. 横型パワーデバイスと高周波パワー応用
    3. 縦型パワーデバイス
    4. 極限環境下パワーデバイス
      • 対高温
      • 対放射線
  4. まとめと将来展望
    • 質疑応答

第3部 酸化ガリウムとウルトラワイドバンドギャップ 半導体への可能性

(2024年11月13日 15:00〜16:30)

  1. 酸化ガリウムの基礎物性
    1. 酸化ガリウムのデバイス構造からみた開発のポイント
    2. 酸化ガリウムの結晶多形
  2. 酸化ガリウムの結晶成長・薄膜形成
    1. 結晶成長・薄膜形成方法
    2. 酸化ガリウムで用いられる結晶成長・薄膜形成方法
  3. 酸化ガリウムの不純物、混晶化技術
    1. 不純物添加
    2. 混晶化
  4. まとめと展望
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 岩室 憲幸 氏
    筑波大学 数理物質系 物理工学域
    教授
  • 植田 研二 氏
    早稲田大学 大学院 情報生産システム研究科
    教授
  • 西中 浩之 氏
    京都工芸繊維大学 電気電子工学系
    准教授
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/12/16 GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 東京都 オンライン
2025/12/17 ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 オンライン
2025/12/18 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/12/19 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 オンライン
2025/12/19 半導体市場の動向と経済安全保障について オンライン
2025/12/19 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/12/22 プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 オンライン
2025/12/23 PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 オンライン
2025/12/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/1/6 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) オンライン
2026/1/6 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 オンライン
2026/1/13 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2026/1/13 GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 オンライン
2026/1/16 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/21 シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
ページのトップヘ