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半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向

半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向

～加工品質、効率を高めるためのプロセス、加工条件の選択方法を解説～
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概要

本セミナーでは、半導体ダイシングについて取り上げ、加工品質・生産効率の向上、微細化・小型薄型化に対応した技術を詳解いたします。

開催日

  • 2024年7月2日(火) 10時30分 ～ 16時00分

受講対象者

  • 半導体パッケージ技術に携わる技術者、営業・マーケティング担当者
  • 半導体製造に携わる技術者・研究者
  • ダイシング工程における生産性や加工品質の向上に取り組む方
  • 最新のダイシング技術に関心がある方

修得知識

  • 最新デバイスの動向とパッケージとの関係
  • 各種パッケージ形態とその特徴
  • 最新のパッケージ技術
  • ダイシングの種類と特徴
  • 最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
  • 半導体ダイシングにおいて加工品質や加工速度を向上させるためのヒント
  • 新規ダイシング技術のひとつであるスクライブ&ブレイク法に関する知見
  • ステルスダイシングの基礎
  • ステルスダイシングの優位性

プログラム

第1部 ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造

(2024年7月2日 10:30〜12:00)

　半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。
　本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。

  1. パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
    1. DIP〜QFP〜BGA
    2. QFN,DFN
    3. WLP
    4. FOWLP
    5. 様々なSIP
  2. ダイシングの種類と特徴
    1. ブレードダイシング
    2. レーザーダイシング
    3. プラズマダイシング
  3. 先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
    1. 薄化
    2. 小チップ化
    3. チップ積層方法
    4. 硬脆材料基板
  4. まとめ
    • 質疑応答

第2部 化合物半導体 (SiC) の結晶劈開型切断加工

(2024年7月2日 13:00〜14:00)

　半導体ダイシングにおける加工品質と加工速度の向上に対する要求がますます高まっている。そのため、従来の手法とは全く異なる加工メカニズムによる新規ダイシング技術が期待されている。そのひとつであるスクライブ&ブレイク法は結晶劈開を利用する技術であり、速い加工速度、カーフレス、完全ドライプロセスを特長とする。
　本講座では、スクライブ&ブレイク法の概要、および、SiCウェハの切断加工への応用を紹介する。

  1. スクライブ&ブレイク法による化合物半導体切断の意義
    1. 従来のダイシング手法における課題
    2. 板ガラスの切断手法としてのスクライブ&ブレイク法
    3. スクライブ&ブレイク法のメカニズムおよび特長
    4. 化合物半導体切断への応用
  2. スクライブ&ブレイク法によるSiCウェハの切断
    1. SiCウェハに対するスクライブ
    2. SiCウェハに対するブレイク
    3. 切断後の外観
    4. 切断面の結晶性
    5. 抗折強度
    6. 実基板への応用
  3. 専用工具の開発
  4. まとめ
    • 質疑応答

第3部 ステルスダイシング技術の最新動向

(2024年7月2日 14:10〜15:10)

　今回のセミナーでは、ステルスダイシング技術について理解し、他工法に対する優位性について理解することができる。 現状の実績など市場動向について把握することができる。

  1. ステルスダイシングとは?
  2. ステルスダイシングの原理説明
  3. ステルスダイシングの特長
  4. 当社のビジネスについて
  5. ステルスダイシング技術の変遷
  6. ステルスダイシングを支えるキーデバイス
  7. ステルスダイシングでの各種材料 (Si、化合物半導体等) の加工結果
  8. ステルスダイシングによる環境貢献
    • 質疑応答

第4部 各種アプリケーション向けプラズマダイシング技術の最新動向

(2024年7月2日 15:20〜16:00)

　メモリデバイスなどでは大容量化の要求に対しチップの薄型化が求められる中、ダイシング加工時のチッピング等による歩留まり低下が問題となっている。また、ハイブリッドボンディングなどパーティクルレスでのダイシング工法を求められている。そうした中でプラズマダイシング工法では、ダメージレス加工・パーティクルレス加工が可能であるため、各種アプリケーションでの適用が広がっている。
　本テーマでは、その最新動向についてご紹介する。

  1. プラズマダイシング技術の基礎と概要
    1. 既存のダイシング工法の課題
    2. プラズマダイシングのメリット
    3. プラズマダイシングの原理
    4. 適用アプリケーションとプロセスフロー
  2. 各種アプリケーションにおける加工事例
    1. 薄型ウエハへの適用事例
    2. 2.5・3D実装向け加工事例
    3. 化合物ダイシング
  3. 今後の展開
    • 質疑応答
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講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
  • 三澤 明日香 氏
    三星ダイヤモンド工業 株式会社 研究開発部 技術研究課
  • 新村 拓人 氏
    浜松ホトニクス株式会社 レーザ事業推進部 営業推進グループ
  • 針貝 篤史 氏
    パナソニック コネクト 株式会社 プロセスオートメーション事業部 回路形成プロセス開発総括部 半導体次世代工法開発室
    マネージャー
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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