技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体ダイシングについて取り上げ、加工品質・生産効率の向上、微細化・小型薄型化に対応した技術を詳解いたします。
(2024年7月2日 10:30〜12:00)
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。
本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
(2024年7月2日 13:00〜14:00)
半導体ダイシングにおける加工品質と加工速度の向上に対する要求がますます高まっている。そのため、従来の手法とは全く異なる加工メカニズムによる新規ダイシング技術が期待されている。そのひとつであるスクライブ&ブレイク法は結晶劈開を利用する技術であり、速い加工速度、カーフレス、完全ドライプロセスを特長とする。
本講座では、スクライブ&ブレイク法の概要、および、SiCウェハの切断加工への応用を紹介する。
(2024年7月2日 14:10〜15:10)
今回のセミナーでは、ステルスダイシング技術について理解し、他工法に対する優位性について理解することができる。 現状の実績など市場動向について把握することができる。
(2024年7月2日 15:20〜16:00)
メモリデバイスなどでは大容量化の要求に対しチップの薄型化が求められる中、ダイシング加工時のチッピング等による歩留まり低下が問題となっている。また、ハイブリッドボンディングなどパーティクルレスでのダイシング工法を求められている。そうした中でプラズマダイシング工法では、ダメージレス加工・パーティクルレス加工が可能であるため、各種アプリケーションでの適用が広がっている。
本テーマでは、その最新動向についてご紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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