技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、基本的なアナログ回路の考え方、放熱設計等の基本的な実装設計、センシング回路の基本の設計手法、トラブル発生時等に役立つ「アナログ的な」考え方について、事例を交えわかりやすく解説いたします。
昨今の電子機器開発では、設計が難しく部品のばらつきにも敏感なアナログ回路は専用のICに任せ、デジタル出力された値をいかに高速、大容量に扱うか、というトレンドになっています。そのため、アナログ回路技術者は、一部のデバイスメーカーに偏在して、セットメーカーには少なくなってきています。
しかしながら、アナログ技術が不要になったわけではなく、回路動作の高速化に伴ったSIやPI、更にはノイズの問題、といった、電気と物理が直結した問題が増えています。これらをクリアしなければ、製品出荷はもちろん、規格試験にも合格できないので、電気信号を「アナログ的に捉える」ことが必要になります。
本セミナーでは、アナログ回路設計の経験がなくても、入口への糸口が掴めるよう、抵抗、コンデンサ、コイルなどの受動部品、半導体など、ごく簡単な回路の動作から、実際に設計されている簡単な回路を例に、その基礎となる考え方を学んでいきます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/12 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/12 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/12 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/12/15 | セラミックス合成・成形時に用いられるバインダー (結合剤) および添加剤・薬剤の種類と使い方 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2025/12/16 | モータ制御・メカトロシステムに関する要素技術と基礎知識 | オンライン | |
| 2025/12/16 | 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/16 | 世界半導体産業への羅針盤 | 東京都 | オンライン |
| 2025/12/17 | ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用実例 | オンライン | |
| 2025/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/12/19 | 半導体市場の動向と経済安全保障について | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/12/19 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2025/12/22 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/22 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
| 2025/12/22 | プリンテッド有機半導体デバイスの設計・作製方法、応用例、および機械学習の活用 | オンライン | |
| 2025/12/23 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/23 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |