技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体産業について取り上げ、フォトレジスト材料の基礎から、現役フォトレジストサプライヤー目線の最新のEUVレジストの課題と開発状況について解説いたします。
昨今、私たちは新たなデジタル社会に直面、半導体の重要性が以前にも増して重要となっており、一般のニュースでも毎日のように半導体という言葉を耳にする。IOT、AI、Society5.0等の発展のためには、さらなるデバイスの高速化、大容量化、省電力化が求められており、そのためにはトランジスタ配線の微細化が不可欠である。それを支えているのがリソグラフィの微細化であり、フォトレジスト材料が鍵技術となっている。究極の微細化として期待されたEUVリソグラフィは、35年の時を経て2019年に実用化された。
地政学的観点からも半導体は日本にとって重要なピースとなり政府の半導体への取り組みも前のめりである。現在半導体材料に従事する方、今後従事するであろう方々にとってフォトレジスト開発の流れを知ることは、さらなる発展に対して非常に有用であると思われる。さらなる発展の期待をこめて、過去を振り返りながら現在の課題について解説する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/8/19 | レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策 | オンライン | |
| 2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
| 2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
| 2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |