技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、今後の電子機器の熱制御において、カーボンニュートラルを意識した省エネ促進が重要であることを紹介した後、先ず、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術における冷却能力の差、そしてそれぞれの冷却技術において必要となるエネルギー差について理解を深めます。
その後、熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、伝熱相関式と言われる熱設計式を用いた冷却面温度の予測方法について説明します。
最後に応用として、今後の省エネ技術として期待されているSiCやGaNを用いたパワー半導体の実装設計を取り上げ、設計で必要となる接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方について紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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