技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、SAWデバイスを中心に基本原理や基本動作から設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用について解説いたします。
また、近年、煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介し、BAWデバイスについても特徴などの解説および事例を紹介いたします。
スマートフォンに代表される無線通信機器のRF回路にはSAWやBAWフィルタといった弾性波デバイスは必要不可欠なキーデバイスである。また4Gや5Gの複数のバンドに対応すべく数多くのデバイスが機器に搭載され、その市場も大きく成長している。マルチバンド化やシステムの高データレート化のためのCA (Carrier Aggregation) 対応等のため弾性波デバイスに対する要求は年々厳しくなってきており小型化や低損失化、高耐電力化や温度ドリフトの低減は重要技術である。
本セミナーでは、SAWデバイスとBAWデバイスを中心に基本原理や基本動作、両者の違い、各種Simulation技術、設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用、近年煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介してゆく。
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| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
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| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
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| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
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| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
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| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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