技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、SAWデバイスを中心に基本原理や基本動作から設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用について解説いたします。
また、近年、煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介し、BAWデバイスについても特徴などの解説および事例を紹介いたします。
スマートフォンに代表される無線通信機器のRF回路にはSAWやBAWフィルタといった弾性波デバイスは必要不可欠なキーデバイスである。また4Gや5Gの複数のバンドに対応すべく数多くのデバイスが機器に搭載され、その市場も大きく成長している。マルチバンド化やシステムの高データレート化のためのCA (Carrier Aggregation) 対応等のため弾性波デバイスに対する要求は年々厳しくなってきており小型化や低損失化、高耐電力化や温度ドリフトの低減は重要技術である。
本セミナーでは、SAWデバイスとBAWデバイスを中心に基本原理や基本動作、両者の違い、各種Simulation技術、設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用、近年煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介してゆく。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/17 | 小形アンテナ設計の入門講座 | 東京都 | 会場 |
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |