技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2024年1月16日 10:30〜12:00)
(2024年1月16日 13:00〜14:30)
人工知能 (AI) の急速な発達に伴って、多数のサーバを用いた並列計算を実現する大容量、低遅延、低電力なネットワークが求められている。現在の半導体パッケージでは、電気配線部分でのエネルギー効率や遅延の問題から、入出力帯域幅に制限がある。光電コパッケージ技術はパッケージ上に光素子を実装する技術であり、電気配線部分を短くすることで、入出力帯域幅のボトルネックを解消すると期待されている。
本講座では光電コパッケージの研究背景や世界的な研究動向について解説し、弊所にて開発を進めている、高密度な光電融合が可能な光電コパッケージ技術について紹介する。
(2024年1月16日 14:40〜16:10)
シリコンプラットフォーム上の光デバイスの現状を述べたのち、将来のさらなる高性能化のために、異種材料を組み合わせた光集積回路の必要性について、議論する。
その後、具体的な異種材料集積技術とそれを利用したデバイスについて、現状を述べたい。また、シリコンフォトニクスの大量生産を支えるコア技術となるウェハレベル測定技術についてその特長と利用のためのポイントを概説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/30 | ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/31 | 自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
2024/8/2 | 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術 | オンライン | |
2024/8/5 | 新しいパワー半導体材料 二酸化ゲルマニウムの特徴と可能性 | オンライン | |
2024/8/8 | 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 | オンライン | |
2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/8/21 | 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 | オンライン | |
2024/8/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 | オンライン | |
2024/8/23 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
2024/8/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/8/26 | 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向 | オンライン | |
2024/8/28 | 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 | オンライン | |
2024/8/28 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン | |
2024/8/29 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
2024/8/30 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2024/8/30 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
2024/8/30 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
2024/9/9 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |