技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2023年11月16日〜30日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2023年11月28日まで承ります。
本セミナーでは、半導体洗浄を取り上げ、前半は半導体のウェット洗浄技術の基礎からCMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰いたします。
後半では、CMP後洗浄剤の機能設計、評価・解析手段について解説いたします。
近年、半導体の微細化は、原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の半導体リソグラフィーへの適用により、nmレベルの加工をターゲットとして進められている。配線プロセスを例にとると、More Mooreの流れではCo、Ruのような腐食しやすいあるいは研磨しにくい材料が、またMore than Mooreの流れではウエハーの直接接合技術が導入され、CMPプロセスに対して新たなチャレンジをもたらしている。一方で、全ての配線層において高機能洗浄プロセスの確立が極めて重要となり、従来の経験と勘ではなく物理・化学の原理・原則に基づいた界面制御を行うための洗浄技術の適用が求められている。
本講座の前半では、半導体のウェット洗浄技術について基礎から概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰する。また後半では、CMPの後洗浄技術に焦点をあて、洗浄剤成分・配合などの観点から、さらには機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介する。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/7/4 | リスクマネジメント/ワーストケースアプローチに基づく洗浄バリデーション実施 (残留限度値・DHT/CHT設定など) と残留物の評価法 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
2024/7/12 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/18 | 超音波洗浄の基礎・メカニズムから効果的な活用方法 | オンライン | |
2024/7/19 | バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/19 | 医薬品不純物管理のための許容量 (PDE) 設定の基礎と実践 | オンライン | |
2024/7/22 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/7/25 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/7/26 | 超音波洗浄の基礎・メカニズムから効果的な活用方法 | オンライン | |
2024/7/30 | ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | オンライン | |
2024/7/30 | 医薬品不純物管理のための許容量 (PDE) 設定の基礎と実践 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/3/30 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |