技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2023年9月15日 10:00〜12:00)
2023年3月、経済産業省によりカーボンフットプリントのガイドラインを公開され、個別の製品・サービスだけでなく、企業における事業活動全体のCO2排出量の定量化や開示が求められています。
本セミナーでは、CO2排出量計算やLCAの考え方の基礎から気になるポイントまで解説し、皆さんに親しみを持ってもらうことを目指します。特に、カーボンフットプリントやScope3の計算にとって重要なインベントリ分析の考え方を学びます。さらに、データベース・ソフトウェアの選択・利用方法、排出量計算やLCAの結果の活用方法、複数製品への排出量の割当方法や輸送の取り扱いなど、実践上のポイントについても解説します。
(2023年9月15日 13:00〜14:30)
近年の脱炭素に関する関心の高まりにより、自社のカーボンニュートラルに取り組む企業が増えております。中でも、CO2排出量 (スコープ1,2,3) の可視化は、削減目標や削減策を検討する上で不可欠な作業であり、カーボンニュートラル達成に向けての第一歩となります。
今回、大企業から中小企業まで業種、業態問わず幅広くCO2排出量 (スコープ1,2,3) 算定支援を行なうBelieve Technologyが排出量算定の基礎をご説明いたします。
(2023年9月15日 14:45〜16:45)
ICT化が推進する中で、半導体需要は堅調な伸びを見せる中、半導体産業が地球温暖化に及ぼす影響を可視化し、事業成長と脱炭素の両立 (デカップリング) を達成する必要があります。
本講演では、半導体のLCAの算定方法を説明し、ゼロボード社としての半導体に関する算定実績をモデルケースに、半導体のライフサイクルフロー全体における排出量の発生ポイントや削減ポイントについて、講演申し上げます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/24 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/24 | パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/6/24 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/24 | フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション | オンライン | |
| 2026/6/25 | カーボンニュートラル (CN) 社会を支えるCO2の回収・利用・貯留 (CCUS) の現状と技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/25 | LCAの基礎とサステナブル経営に向けた活用 | オンライン | |
| 2026/6/26 | カーボンニュートラル (CN) 社会を支えるCO2の回収・利用・貯留 (CCUS) の現状と技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/26 | CFRPの成形加工・設計・不良対策と評価技術の体系と実務 | オンライン | |
| 2026/6/29 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/6 | 超臨界CO2の基礎物性と応用技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/1/21 | 膜分離を用いたカーボンニュートラル・化学プロセスの実用化技術 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/11/24 | 2024年版 脱炭素エネルギー市場・技術と将来展望 |
| 2023/9/29 | CO2排出量の算出と削減事例 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/7/31 | CO2の有効利用技術の開発 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/3/10 | メタンと二酸化炭素 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/31 | CO2の分離・回収・貯留技術の開発とプロセス設計 |
| 2022/6/28 | CO2の分離回収・有効利用技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |