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エポキシ樹脂の構造と硬化剤の選定、変性・配合改質、エレクトロニクス用途の動向

エポキシ樹脂の構造と硬化剤の選定、変性・配合改質、エレクトロニクス用途の動向

~吸湿、クラック、ボイドなどのトラブル対策 / 高周波基板、FPC用接着剤、SiC系パワー半導体用封止材など最新用途~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

開催日

  • 2023年5月31日(水) 10時30分 16時30分

修得知識

  • エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性改質、硬化物の構造と特性
  • 先端エレクトロニクス用途で用いられるエポキシ樹脂の内容
    • 高速伝送通信用プリント基板
    • 微細配線フレキシブルプリント基板 (FPC)
    • SiC系パワー半導体モジュール

プログラム

 基礎編として、エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性および配合改質、硬化物の構造と特性を学習後、応用編として、高速伝送通信用プリント基板、微細配線フレキシブルプリント基板、SiC系パワー半導体モジュールといった先端エレクトロニクス用途向けに開発された低誘電性、高絶縁信頼性、高耐熱性、高熱伝導性の各エポキシ樹脂について解説する。

  1. エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策 (基礎編)
    1. エポキシ樹脂
      1. グリシジルエーテル型
      2. グリシジルアミン型
      3. トリグリシジルイソシアヌレート型
      4. 臭素含有型
      5. リン含有型
      6. 脂環式
    2. 硬化剤
      1. ポリアミン
      2. 変性ポリアミン
      3. ジシアンジアミド
      4. 酸無水物
      5. ノボラックフェノール
  2. エポキシ樹脂と硬化剤の分析試験法
    1. エポキシ樹脂
      1. エポキシ当量
      2. 塩素濃度
    2. 硬化剤
      1. アミン価
      2. 活性水素当量
  3. エポキシ樹脂の変性および配合改質
    1. ゴム変性
    2. ポリウレタン変性
    3. フィラー配合改質
  4. 硬化物の特性評価法および構造と特性
    1. 熱特性
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性
    3. 力学特性
      • 弾性率・破断強度・破断伸度
      • 破壊靭性
    4. 電気特性
      • 絶縁信頼性
      • 誘電特性
    5. 架橋密度と力学特性・耐熱性
    6. 骨格構造と力学特性・耐熱性・電気特性
  5. エポキシ樹脂の有害性
    • 急性・慢性毒性
    • 局所刺激性
    • 感作性
  6. 先端エレクトロニクス用エポキシ樹脂の開発動向 (応用編)
    1. 高速伝送通信用プリント基板に用いられる低誘電性エポキシ樹脂
    2. フレキシブルプリント基板 (FPC) 用接着剤に用いられる高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物
    3. SiC系パワー半導体モジュール用封止材および絶縁シートに用いられる高耐熱性エポキシ樹脂および高熱伝導性エポキシ樹脂
  7. まとめ
    • 質疑応答

講師

主催

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
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  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

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本セミナーは終了いたしました。

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